[实用新型]一种灯珠的封装结构有效

专利信息
申请号: 201822040716.0 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209013132U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 李鹤荣 申请(专利权)人: 李鹤荣
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 侯来旺
地址: 528400 广东省中山市古镇镇同益工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贯通腔 封装结构 环形凹槽 荧光胶层 基板 支架 封装 本实用新型 环形台阶 体积小 支撑杆 灯珠 电路 绝缘层 集成封装 支架中间 内底面 上端面 小空间 散热 侧壁 用料 持平 贯通 电器 节约 覆盖
【说明书】:

实用新型公开一种灯珠的封装结构,包括支架,支架中间设有n个贯通腔,n不小于2;贯通腔内底面设有支撑杆,封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠;贯通腔侧壁上设有环形台阶,基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层,封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平;支架上端面还设有环形凹槽,环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。本实用新型封装结构,贯通腔采用贯通的结构,便于散热,同时n个贯通腔对应n颗LED灯珠集成封装在同一支架内,简化线路和工艺,解决了单颗封装成本高的技术问题,体积小,用料少,达到节约成本的效果,且体积小,能适合于各种要求小空间的电器中,满足市场的要求。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,特别涉及一种灯珠的封装结构。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。LED(发光二极管)封装是指LED灯珠(发光芯片)的封装,一般来说,封装的功能在于提供LED灯珠足够的保护,防止LED灯珠在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高LED灯珠的稳定性。现有的封装结构多为支架上封装一颗灯珠,然后对支架进行整体封装,这样的结构,难以满足大功率照明需求,如果需要大功率,只能多个封装结构重新布线组合使用,组合后的结构外形体积大,不适合于穿戴电力设备和移动电子设备等要求小空间的电器,难以完全适应市场的要求,其体积局限了其适用范围,而且体积大,用料多,单颗封装成本高,不利于市场推广。

因此,如何解决上述技术问题是业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种灯珠的封装结构,旨在实现一种集成n颗LED灯珠在一起封装、工艺简单、生产效率高、提高光效、简化线路、整体体积小、用料少、成本低的封装结构。

本实用新型提出一种灯珠的封装结构,包括支架,支架中间设有n个贯通腔,n不小于2;贯通腔内底面上设有支撑杆,封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠;贯通腔侧壁上设有环形台阶,基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层,封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平;支架上端面还设有环形凹槽,环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。

优选地,基板选用金属、硅、陶瓷、蓝宝石或玻璃材料制成。

优选地,绝缘层选用环氧树脂、硅胶、陶瓷、光刻胶或聚酰亚胺材料制成。

优选地,环形凹槽上设有若干防滑纹

与现有技术相比,本实用新型灯珠的封装结构具有以下有益效果:支架中间设有n个贯通腔,n不小于2,每个贯通腔内设有基板,基板上带有电路,电路上连接有LED灯珠,荧光胶层将LED灯珠封装在贯通腔内,然后绝缘层将n个贯通腔组合封装在支架上,简化线路,简化工艺,提高生产效率,降低成本,解决了单颗封装成本高的技术问题,集成n颗LED灯珠在一起封装,在封装结构体积不变的基础上,提高光效,换言之,体积小,用料少,达到节约成本的效果,同时能适应市场的要求,适用范围广;另外贯通腔侧壁上设有环形台阶,封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平,而荧光胶层上覆盖有绝缘层,贯通腔从环形台阶朝上至绝缘层的空间,类似于一个反光、聚光杯,将LED灯珠朝外照射的光线反射、聚集到目标范围内,避免光污染,提高光效,照明效果好。

附图说明

图1为本实用新型的一种灯珠的封装结构的一实施例中支架的立体结构示意图之一,其中支架上设有2个贯通腔;

图2为本实用新型的一种灯珠的封装结构的一实施例中支架的立体结构示意图之二,其中支架上设有3个贯通腔;

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