[实用新型]一种灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 201822040716.0 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209013132U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 李鹤荣 | 申请（专利权）人： | 李鹤荣 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇镇同益工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贯通腔 封装结构 环形凹槽 荧光胶层 基板 支架 封装 本实用新型 环形台阶 体积小 支撑杆 灯珠 电路 绝缘层 集成封装 支架中间 内底面 上端面 小空间 散热 侧壁 用料 持平 贯通 电器 节约 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种灯珠的封装结构，其特征在于，包括支架，支架中间设有n个贯通腔，n不小于2，贯通腔内底面上设有支撑杆；所述封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠；所述贯通腔侧壁上设有环形台阶，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平；所述支架上端面还设有环形凹槽，环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种灯珠的封装结构，其特征在于，所述基板选用金属、硅、陶瓷、蓝宝石或玻璃材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种灯珠的封装结构，其特征在于，所述绝缘层选用环氧树脂、硅胶、陶瓷、光刻胶或聚酰亚胺材料制成。
4.根据权利要求3所述的一种灯珠的封装结构，其特征在于，所述环形凹槽上设有若干防滑纹。
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