[实用新型]一种小功率器件引线框架生产用夹持装置有效
申请号: | 201822035362.0 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN209496813U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 王为玉;尹维华 | 申请(专利权)人: | 宁波华龙电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/687 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 孙峰 |
地址: | 315000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹臂 小功率器件 夹持装置 引线框架 延伸槽 机身 微型电机 夹持臂 接触板 连通孔 驱动轴 夹持引线框架 本实用新型 顶端安装 顶端连接 镜面对称 平衡稳定 上端固定 生产过程 相向运动 压缩弹簧 固定台 竖直面 上端 横撑 扇轮 生产 预留 稳固 | ||
本实用新型公开了一种小功率器件引线框架生产用夹持装置,包括机身、延伸槽、第一夹臂和第二夹臂,所述机身上端固定有微型电机,且微型电机的顶端连接有驱动轴,并且驱动轴的顶端安装有第一扇轮,所述延伸槽开设在机身的上侧,且延伸槽内侧安装有第一接触板和第二接触板,所述固定台的竖直面上预留有连通孔,所述第一夹臂和第二夹臂的上端均安装在连通孔的内侧,且第一夹臂和第二夹臂的顶端均固定有第一压缩弹簧,并且第一夹臂和第二夹臂的中部均安装有横撑。该小功率器件引线框架生产用夹持装置,可以通过镜面对称设置夹持臂,利用旋转运动推动平衡稳定安装的夹持臂相向运动,从而在生产过程中实现稳固夹持引线框架的功能。
技术领域
本实用新型涉及零件生产装置技术领域,具体为一种小功率器件引线框架生产用夹持装置。
背景技术
生产小功率器件涉及到引线框架的加工过程,引线框架是集成电路的载体,和外部线路连接,使小功率器件正常工作,引线框架呈薄板或薄片状,在小功率器件引线框架的加工过程中,需要用到夹持装置夹住引线框架。
因为小功率器件,所以需要使用特定规格的夹持装置,起到稳固夹持的作用,另外夹持装置在结束工作后,能够自动恢复到初始状态才便于使用。针对上述问题,急需在原有夹持装置的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种小功率器件引线框架生产用夹持装置,以解决上述背景技术中提出小功率器件引线框架需要使用特定规格的夹持装置,并且要求夹持装置能够自动复位的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种小功率器件引线框架生产用夹持装置,包括机身、延伸槽、第一夹臂和第二夹臂,所述机身上端固定有微型电机,且微型电机的顶端连接有驱动轴,并且驱动轴的顶端安装有第一扇轮,所述驱动轴的外侧安装有传送带,且传送带连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端安装在机身的内侧,且支撑杆的顶端固定有第二扇轮,所述第一扇轮和第二扇轮的下方均设置有固定台,且固定台内侧顶端安装有推块,并且推块的上端分别固定有第一接触板和第二接触板,所述延伸槽开设在机身的上侧,且延伸槽内侧安装有第一接触板和第二接触板,所述固定台的竖直面上预留有连通孔,所述第一夹臂和第二夹臂的上端均安装在连通孔的内侧,且第一夹臂和第二夹臂的顶端均固定有第一压缩弹簧,并且第一夹臂和第二夹臂的中部均安装有横撑,所述横撑上连接有第二压缩弹簧,且第二压缩弹簧的顶端固定在机身的竖直面上。
优选的,所述第一扇轮和第二扇轮的外侧均为弧形边,且第一扇轮和第二扇轮关于机身的竖直中心线对称分布,并且第一扇轮和第二扇轮的半径小于延伸槽的长度。
优选的,所述固定台和推块的个数均设置有2个,且推块与固定台为嵌套连接,并且推块与固定台组成滑动结构。
优选的,所述第一接触板和第二接触板的高度分别高于第一扇轮和第二扇轮,且第一接触板和第二接触板与延伸槽为卡合连接。
优选的,所述第一夹臂和第二夹臂关于机身的竖直中心线呈镜面对称分布,且第一夹臂和第二夹臂之间的距离等于第一扇轮和第二扇轮的半径之和,并且第一夹臂和第二夹臂与固定台为嵌套连接。
优选的,所述第一压缩弹簧和第二压缩弹簧的个数均设置有2个,且第一压缩弹簧和第二压缩弹簧分别与第一夹臂和第二夹臂组成伸缩结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该小功率器件引线框架生产用夹持装置,可以通过镜面对称设置夹持臂,利用旋转运动推动平衡稳定安装的夹持臂相向运动,从而在生产过程中实现稳固夹持引线框架的功能;
1. 第一扇轮和第二扇轮关于机身竖直中心线镜面对称分布,在传送带的作用下做相同方向的旋转,分别推动第一接触板和第二接触板以此缩短第一夹臂和第二夹臂之间的距离,使该装置实现夹持功能;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造