[实用新型]一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置有效
申请号: | 201822025986.4 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209133473U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位框 圆柱槽 背胶 分离设备 推力弹簧 限位杆 本实用新型 便于移动 分离装置 定位块 卷带式 覆晶 拉杆 内壁 芯片 对称开设 缓冲保护 均匀固定 快速拆装 万向轮 限位槽 侧壁 拉板 内卡 通孔 位杆 下端 开口 伸出 | ||
本实用新型公开了一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置,包括背胶分离设备本体,所述背胶分离设备本体的底部均匀固定连接有多个下端设为开口的定位框,所述定位框内卡接有定位块,所述定位框的内壁对称开设有两个圆柱槽,所述圆柱槽内设有推力弹簧,所述推力弹簧的一端与圆柱槽的内壁固定连接,所述推力弹簧的另一端固定连接有限位杆,所述定位块的侧壁开设有与限位杆对应的限位槽,所述限位杆位于圆柱槽内的一端固定连接有拉杆,所述拉杆远离限位杆的一端通过通孔伸出定位框外且固定连接有拉板。本实用新型能够实现对万向轮的快速拆装,对被缴分离设备本体具有较好的缓冲保护。
技术领域
本实用新型涉及COF芯片生产技术领域,尤其涉及一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置。
背景技术
COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜)指未封装芯片的软质附加电路板,COF芯片指源驱动IC、门驱动IC等。在液晶电视的组装中,以COF作为芯片载体,将芯片与软性基板电路接合。
在COF芯片的生产中需要将其挠性基板上的保护胶带进行分离,目前采用背胶分离设备将保护胶带与COF芯片进行分离,目前的背胶分离设备为了便于移动在设备的底部加设有多个万向轮,但万向轮与设备之间的连接较为繁琐,在对万向轮的安装拆卸时较为的不便,且目前的万向轮减震性能有限,在对分离设备移动的时候容易因为颠簸震动造成对背胶分离设备内部精密元件的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的背胶分离设备为了便于移动在设备的底部加设有多个万向轮,但万向轮与设备之间的连接较为繁琐,在对万向轮的安装拆卸时较为的不便,且目前的万向轮减震性能有限,在对分离设备移动的时候容易因为颠簸震动造成对背胶分离设备内部精密元件的损坏的问题,而提出的一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置,包括背胶分离设备本体,所述背胶分离设备本体的底部均匀固定连接有多个下端设为开口的定位框,所述定位框内卡接有定位块,所述定位框的内壁对称开设有两个圆柱槽,所述圆柱槽内设有推力弹簧,所述推力弹簧的一端与圆柱槽的内壁固定连接,所述推力弹簧的另一端固定连接有限位杆,所述定位块的侧壁开设有与限位杆对应的限位槽,所述限位杆位于圆柱槽内的一端固定连接有拉杆,所述拉杆远离限位杆的一端通过通孔伸出定位框外且固定连接有拉板,所述定位块的下端固定连接有缓冲盒,所述缓冲盒的内壁滑动连接有缓冲板,所述缓冲板的上端通过多个缓冲机构与缓冲盒的顶部内壁连接,所述缓冲板的下端均匀固定连接有多个支撑块,多个所述支撑块的下端均通过缓冲盒下端开设的开口伸出缓冲盒外且固定连接有同一个万向轮,所述缓冲板的下端与缓冲盒的底部内壁之间均匀固定连接有多个缓冲弹簧,所述缓冲盒的底部外壁与万向轮的上端之间均匀固定连接有多个缓冲橡胶圈。
优选的,所述限位杆的下侧杆壁设为斜面。
优选的,所述限位杆位于圆柱槽内的一端杆壁对称固定连接有两个第一限位滑块,所述圆柱槽的内壁开设有与第一限位滑块相匹配的第一限位滑槽。
优选的,所述拉板的表面固定连接有拉绳。
优选的,所述缓冲机构包括两根与缓冲板上端铰接且呈八字形分布的缓冲杆,两根所述缓冲杆之间固定连接有同一个复位弹簧,所述缓冲杆的上端转动连接有缓冲滑块,所述缓冲盒的顶部内壁开设有与缓冲滑块相匹配的缓冲滑槽。
优选的,所述缓冲板的侧壁均匀固定连接有多个第二限位滑块,所述缓冲盒的内壁开设有与第二限位滑块相匹配的第二限位滑槽。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种便于移动的卷带式覆晶COF芯片背胶分离装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造