[实用新型]校准板水平调整机构

说明书

本实用新型实施例公开了一种校准板水平调整机构。本实用新型的校准板水平调整机构，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧。热板基座设置在机台上，热板基座上设有四个螺纹孔。校准板位于热板基座的上方，设有与螺纹孔对应的通孔。螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母，螺杆的一端设置在螺纹孔内，另一端穿过通孔。螺母位于校准板的上方，啮合在螺杆上。弹簧设置在螺杆上，弹簧的底端与热板基座抵持，顶端与校准板抵持。本实用新型的校准板水平调整机构，在热板基座与校准板之间的螺杆上设置弹簧，通过转动螺母，可调节校准板的水平。以水平的校准板为基准面，可调整机台换能杆的水平，保证焊接头与水平面垂直。

技术领域

本实用新型实施例涉及机械领域，具体涉及一种校准板水平调整机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead), 并构成所要求的电路。

金属导线是通过焊接头焊接到基板上。焊接头安装在机台换能杆上，安装时需保证焊接头垂直于水平面。

本申请的发明人发现，现有技术中的焊接头安装在机台换能杆上时，由于机台换能杆无水平面参照调整水平，机台换能杆的左右及前后水平无法调整，使得焊接头安装后不能保证与水平面垂直。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种校准板水平调整机构，用于调整校准板的水平，以校正机台换能杆的水平，使焊接头垂直于水平面。

本实用新型实施例提供一种校准板水平调整机构，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧；

所述热板基座设置在机台上；

所述热板基座上设有四个螺纹孔，四个所述螺纹孔呈矩形设置；

所述校准板位于所述热板基座的上方，所述校准板上设有四个与所述螺纹孔对应的通孔；

所述螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母；

所述通孔的直径大于所述螺杆的直径；

所述螺杆的一端设置在所述螺纹孔内，所述螺杆的另一端穿过所述通孔；

所述螺母位于所述校准板的上方，且啮合在所述螺杆上；

所述弹簧设置在所述螺杆上，所述弹簧的孔径大于所述通孔的直径，所述弹簧的底端与所述热板基座抵持，所述弹簧的顶端与所述校准板抵持。

在一种可行的方案中，还包括液体水平仪；

所述校准板的表面设有凹槽，所述液体水平仪设置在所述凹槽内，所述液体水平仪的顶面与所述校准板的顶面位于同一平面。

在一种可行的方案中，所述校准板呈长方体形，所述校准板长度方向的纵截面呈梯形。

在一种可行的方案中，所述梯形的斜边的下端设有垂直段。

在一种可行的方案中，所述热板基座的两侧设有标尺杆，所述校准板上设有工艺孔；

所述工艺孔的位置与所述标尺杆对应，所述工艺孔的孔径大于所述标尺杆的直径；

所述标尺杆穿设在所述工艺孔内，所述标尺杆上设有刻度，用于显示所述校准板的高度。