[实用新型]管座夹具有效
申请号: | 201822016917.7 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209045525U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 刘超;陈开帆;胡靖;黄黎明 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/52 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管脚 夹具 料条 底座 盖板 定位孔 管座 本实用新型 安装槽 弹片组 适配 可拆卸安装 芯片粘贴 压板连接 内表面 压紧管 有效地 弹片 抵压 铰接 压板 压盖 种管 转轴 配备 配合 | ||
本实用新型提供了一种管座夹具,包括底座、盖板、料条以及压板,盖板的一端通过转轴与底座的一端铰接,压板连接于底座的另一端并可压盖于盖板的另一端,底座上开设有安装槽,料条可拆卸安装于安装槽内,盖板的内表面上设置有用于压紧管座的弹片组,弹片组可抵压于料条上,料条上开设有用于适配多种数量管脚的第一定位孔。本实用新型采用了具有第一定位孔的料条,由于第一定位孔可以适配多种数量的管脚,通过第一定位孔与弹片配合可以将具有多种数量管脚的多种管座固定在底座上,而不需要为具有不同数量管脚的管座配备不同的夹具,从而有效地解决了在TO46管座上进行芯片粘贴时,需要针对不同管脚数量的管座使用不同夹具的技术问题。
技术领域
本实用新型属于半导体封装夹具技术领域,更具体地说,是涉及一种管座夹具。
背景技术
TO46是直径为5mm且高度为2.5mm的一种圆柱形金属封装,是无表面贴装部件,其管脚被插接至印刷电路板上,在日常生活中应用非常广泛。
目前,在TO46管座上进行芯片粘贴时,针对不同管脚数量的管座需要使用不同的夹具,这样导致企业生产成本增加,而且在生产过程中不断地更换夹具会造成生产效率降低,影响企业的经济效益。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种管座夹具,以解决现有技术中,在TO46管座上进行芯片粘贴时,需要针对不同管脚数量的管座使用不同夹具的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供了一种用于TO46封装的管座夹具,包括底座、盖板、料条以及压板,所述盖板的一端通过转轴与所述底座的一端铰接,所述压板连接于所述底座的另一端并可压盖于所述盖板的另一端,所述底座上开设有安装槽,所述料条可拆卸安装于所述安装槽内,所述盖板的内表面上设置有用于压紧管座的弹片组,所述弹片组可抵压于所述料条上,所述料条上开设有用于适配多种数量管脚的第一定位孔。
进一步地,所述第一定位孔包括用于供所述管脚插入的五个定位部。
进一步地,所述第一定位孔的外端具有多个倒角。
进一步地,所述底座上开设有平行间隔分布的至少两个所述安装槽。
进一步地,所述料条上开设有二十五个所述第一定位孔。
进一步地,所述料条的相对两端上开设有至少两个第二定位孔,所述底座上开设有与所述第二定位孔对应的第三定位孔,所述管座夹具还包括定位销,所述料条通过所述定位销插入所述第二定位孔和所述第三定位孔内与所述底座形成定位。
进一步地,所述底座上设置有用于吸附所述盖板的磁铁。
进一步地,所述底座的一端设置有与所述压板同侧的把手。
本实用新型提供的管座夹具的有益效果在于:采用了具有第一定位孔的料条,由于第一定位孔可以适配多种数量的管脚,通过第一定位孔与弹片配合可以将具有多种数量管脚的多种管座固定在底座上,而不需要为具有不同数量管脚的管座配备不同的夹具,从而有效地解决了在TO46管座上进行芯片粘贴时,需要针对不同管脚数量的管座使用不同夹具的技术问题,提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的管座夹具的立体示意图;
图2为本实用新型实施例提供的管座夹具的使用状态示意图;
图3为本实用新型实施例提供的管座夹具中弹片的放大示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造