[实用新型]无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置有效

专利信息
申请号: 201821993403.0 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN209504304U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 吝波伟 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26D7/18;B26D7/32
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 邢若兰;高之波
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 伺服 走料系统 硅橡胶 基材 一次成型装置 贴合加工 本实用新型 模切 材料加工领域 一次性完成 成型工艺 人力物力 生产加工 伺服系统 不良率 模切机 传动 底胶 硅胶 排出 切机 台模 贴合 消耗 保证
【说明书】:

实用新型涉及材料加工领域,公开了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。该装置包括一台模切机,模切机上两侧分别设有第一伺服走料系统和第二伺服走料系统,第一伺服走料系统和第二伺服走料系统的转速不同;其中,硅橡胶通过第一伺服走料系统并与底胶无张力贴合,然后依次经过模切机和第二伺服走料系统,废料则从模切机上传动出。本实用新型中的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置通过使用两个转速不同的伺服系统实现对无基材硅胶的异步成型工艺的一次性完成,一方面,减少了原材料的消耗,并且能够自动排出废料,节省了人力物力;另一方面,提高了生产加工的效率,降低了产品的不良率,保证了产品的效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及材料加工领域,特别涉及一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。

背景技术

现如今,对于硅橡胶产业来说,由于其上下游产业联动效应已开始逐步显现,所以发展地十分迅速,据统计,如果到2020年硅橡胶占我国橡胶消费量的比例由目前的6.5%提高到33%,那么我国橡胶的整体国内自给率可由目前的大约50%提高到80%以上,市场潜力极大。

为了满足硅橡胶产业的快速发展,对硅橡胶进行类型和步骤的加工方法也需要进一步提高和优化,而其中较为困难的一种就是对无基材硅橡胶的成型。无基材硅橡胶由于没有基材,材质柔软,拉伸性很强,使其具有难以加工的特性,目前常见的加工方法一般使用都在硅橡胶的底部整铺复合一层底材等作为临时基材,再移动到模切机上进行加工,然后再排掉加工所产生的废料并进行下料。其中,底材一般为底胶或底膜。一方面,该方法需要消耗较多的原材料,会产生较多废料并且需要耗费人力进行处理;另一方面,该方法的加工效率较低,并且产品的质量难以保证。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置,包括一台模切机,所述模切机上两侧分别设有第一伺服走料系统和第二伺服走料系统,所述第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统的转速不同;其中,硅橡胶通过所述第一伺服走料系统并与底胶无张力贴合,然后依次经过所述模切机和所述第二伺服走料系统,废料则从所述模切机上传动出。

本实用新型中的无基材硅橡胶异步贴合加工一次成型装置通过使用两个转速不同的伺服系统实现对无基材硅胶的异步成型工艺的一次性完成,一方面,减少了原材料的消耗,并且能够自动排出废料,节省了人力物力;另一方面,提高了生产加工的效率,降低了产品的不良率,从而保证了产品的效率和质量。

在一些实施方式中,所述模切机、所述第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统均设置在一个底台上。由此,通过设置底台可以将模切机、第一伺服走料系统和所述第二伺服走料系统乃至整个装置进行稳定支撑,以保证加工工作的稳定进行。

在一些实施方式中,所述模切机上具有并排设置的多个刀模和一个底模,其中所述刀模位于所述底模的正上方。由此,通过刀模和底模能够对通过模切机的硅橡胶进行加工。

在一些实施方式中,所述刀模通过铝板和定位销安装在所述模切机上。由此,通过对刀模进行稳定的安装,从而可以使用刀模对硅橡胶进行顺利加工。

在一些实施方式中,硅橡胶从一根上转轴通过所述第一伺服走料系统传动到所述模切机上。由此,设置了硅橡胶的具体上料方式,使其能够稳定上料和贴合。

在一些实施方式中,底胶从一根下转轴传动到所述模切机上。由此,设置了底胶的具体上料方式,使其能够稳定上料并且与硅橡胶进行无张力贴合。

在一些实施方式中,废料通过一根中转轴从述第一伺服走料系统上传动出。由此,设置了废料的具体排料方式,使模切加工所产生的废料能够方便及时地排出。

在一些实施方式中,废料还经过两根导料轴,其中所述导料轴设置在所述第一伺服走料系统上。由此,导料轴能够对废料的下料方向进行引导,以保证顺利排除废料。

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