[实用新型]一种双面贴片封装的线路板有效
| 申请号： | 201821973290.8 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209545992U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 潘浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市比泰利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 贴片 封装 双面贴片 撕条 线路板连接 封装效率 结构稳定 热量积聚 运行时 散热 上端 黏胶 元器件 粘贴 均衡 便利 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面贴片封装的线路板，包括线路板(1)、贴片(2)和撕条(3)，其特征在于，所述贴片(2)均位于线路板(1)的一端，且贴片(2)均呈“长方形”状，并且贴片(2)均通过黏胶的方式与线路板(1)连接，所述贴片(2)的上端设有撕条(3)，且撕条(3)与贴片(2)粘贴覆盖设置，并且撕条(3)和贴片(2)的一侧边缘均保持平行对正，所述撕条(3)的一侧设有拉条(4)，且拉条(4)与撕条(3)为黏贴连接；
所述线路板(1)包括散热层(101)和螺丝孔(102)，所述线路板(1)内部的一端均设有散热层(101)，且散热层(101)与线路板(1)均为固定设置，所述螺丝孔(102)均匀分布在线路板(1)内部的一端。
2.根据权利要求1所述的双面贴片封装的线路板，其特征在于，所述两个散热层(101)均呈“长方形”状，且两个散热层(101)均为导热胶散热层(101)。
3.根据权利要求1所述的双面贴片封装的线路板，其特征在于，所述螺丝孔(102)的数量为4个，且螺丝孔(102)均对半设于线路板(1)内部的一端。
4.根据权利要求1所述的双面贴片封装的线路板，其特征在于，所述散热层(101)的一侧均保持平行对正。
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