[实用新型]修整组件和化学机械研磨设备

说明书

一种修整组件和化学机械研磨设备，所述修整组件包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。所述修整组件能够实时侦测修整盘的掉落情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种修整组件和化学机械研磨设备。

背景技术

随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸逐渐缩小，对晶圆的表面平整度的要求达到了纳米级。当最小特征尺寸达到0.25μm以下时，必须进行全局平坦化。常见的全局平坦化技术包括化学机械抛光(CMP)技术，能够从加工性能和速度上同时满足晶圆的图形加工要求。

现有技术中，常见的化学机械抛光(CMP)系统中包括抛光垫、修整盘和抛光垫修整器，其中所述抛光垫用于放置待抛光的晶圆。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，用于与所述抛光垫接触、摩擦，来保持所述抛光垫的粗糙度，所述抛光垫修整器用于安装修整盘。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，当所述修整盘发生掉落时，会砸落在抛光垫上，影响后续的研磨过程。且一旦修整盘掉落，当所述抛光垫上放置有晶圆时，会造成晶圆的毁损，影响晶圆的产率；修整盘与抛光垫碰撞，也可能会造成抛光垫损坏；修整盘从抛光垫上掉落，则有可能损坏下方的管路等。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种修整组件和化学机械研磨设备，能够检测修整盘的异常，减少修整盘掉落对晶圆的损伤。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种修整组件，包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。

可选的，所述弹性密封层包括第一弹性软片和第二弹性软片，所述第一弹性软片位于所述管道内，与液体接触；所述第二弹性软片位于所述第一弹性软片外侧的管道端部，与所述修整盘接触。

可选的，还包括盖子，可拆卸地安装于所述管道的另一端端部。

可选的，所述盖子具有滤网，使得所述管道内外气压平衡。

可选的，所述液体为二甲基硅油。

可选的，所述液位计为毛细管液位计。

可选的，还包括报警单元，与所述液位计连接，用于当所述液位计检测到液体液位低于设定值时，发送报警信号。

可选的，位于所述抛光垫修整器外部的管道包括至少一端毛细管。

本实用新型的技术方案还提供一种化学机械研磨设备，包括上述任一项所述的修整组件。

可选的，还包括控制器，所述控制器连接至所述修整组件的液位计，用于当所述液位计检测到的液位低于设定值时，控制所述化学机械研磨设备停止工作。

本实用新型的修整组件包括检测单元，所述检测单元包括贯穿所述抛光垫修整器的管道，用于盛放液体，管道一端通过弹性密封层密封；当所述修整盘掉落，会导致管道内液体流动，使得弹性密封层发生形变，从而导致管道内液位发生变化，通过检测管道内液位可以检测到修整盘是否掉落。

附图说明