[实用新型]二极管芯管的铝料条转料装置有效
| 申请号: | 201821894331.4 | 申请日: | 2018-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN208985970U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 丁甸;张忠革;丁延柏;庄磊;刘传让;武锋 | 申请(专利权)人: | 安徽瑞翔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L29/861 |
| 代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 张建宏;和聚龙 |
| 地址: | 233700 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转料板 支撑架 铝料 托盘 下料 本实用新型 挡板 二极管芯 前后方向 转料装置 料通道 上端面 端面配合 技术效果 人工手动 生产效率 组件包括 酸洗板 酸洗槽 下料孔 内开 通孔 布料 连通 配合 | ||
本实用新型给出了一种二极管芯管的铝料条转料装置;包括支撑架、托盘和转料组件;转料组件包括转料板和挡板,转料板对应酸洗板的若干酸洗槽开有若干转移通孔,挡板与转料板的端面配合;支撑架上端面开有与转料板配合的下料凹槽,下料凹槽在前后方向的长度大于转料板的长度,支撑架下部开有供托盘往复移动的转料通道,支撑架内开有连通下料凹槽与转料通道的若干下料孔;托盘上端面开有放置若干铝料条的布料凹槽,若干铝料条沿前后方向依次平行排列。本实用新型的有益技术效果为:操作简单,代替原有人工手动转料的作业,不仅减少了人工,而且大大提升了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种二极管芯管的铝料条转料装置。
背景技术
二极管在加工过程中需要经过酸洗作业和上胶作业,酸洗作业时,二极管的芯管依次放置酸洗板的酸洗槽内,多个酸洗槽按阵列分布,酸洗槽的深度小于芯管的长度的一半,进行酸洗作业后,需要将酸洗板内的芯管转移至铝料条上,进行后续的上胶作业,每根铝料条上只有一行上胶槽。但是实际操作中,酸洗板的酸洗槽的行间隔过小,行间隔是放置在一起的相邻两个铝料条对应上胶槽间距的一半,无法直接用工具将二极管的芯管转移至多个铝料条上,只能分次操作,每次只能将单个或几个芯管通过人工手动转移至铝料条内,转料过程十分繁琐,费时费力,大大降低工作效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构合理、使用方便的二极管芯管的铝料条转料装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种二极管芯管的铝料条转料装置;
包括支撑架、托盘和转料组件;
转料组件包括转料板和挡板,转料板对应酸洗板的若干酸洗槽开有若干转移通孔,若干转移通孔呈阵列排布,挡板与转料板的端面配合,挡板遮盖所述转移通孔一侧开口;
支撑架上端面开有与转料板配合的下料凹槽,下料凹槽在前后方向的长度大于转料板的长度,支撑架下部开有供托盘往复移动的转料通道,支撑架内开有连通下料凹槽与转料通道的若干下料孔,若干下料孔也呈阵列排布,若干下料孔在前后方向的行间距为所述转移通孔在前后方向的行间距2倍,若干下料孔在左右方向的列间距与所述转移通孔在左右方向的列间距一致;
托盘上端面开有放置若干铝料条的布料凹槽,若干铝料条沿前后方向依次平行排列,相邻两个铝料条对应的上胶槽之间间距与若干下料孔在前后方向的行间距一致。
采用这样的结构后,根据酸洗板的酸洗槽行间距是相邻两个铝料条对应两个上胶槽的行间距2倍的特性,先利用转料组件实现转移酸洗板上的二极管芯管,再通过转料板将二极管芯管放置在支撑架的下料凹槽内,由于下料孔的行间距与相邻两个铝料条对应两个上胶槽的行间距相同,分两次将转料板中的二极管芯管转移至铝料条中。
本实用新型的有益技术效果为:操作简单,代替原有人工手动转料的作业,不仅减少了人工,而且大大提升了生产效率。
为了更清楚的理解本实用新型的技术内容,以下将本二极管芯管的铝料条转料装置简称为本转料装置。
本转料装置的托盘下侧设有托板,托盘两侧分别通过导轨组件设置在托板上,导轨组件包括滑轨和滑杆,滑轨固定连接在托板上,滑杆与托盘侧壁固定连接,滑轨与滑杆配合,滑轨为前后走向。
采用这样的结构后,导轨组件和托板可以限制托盘的移动轨迹,使放置在托盘内的铝料条准确的与下料孔对应,方便转料作业。
本转料装置的托板下侧设有若干起升气缸,起升气缸的活塞杆伸缩方向为竖直方向,起升气缸的活塞杆端部与托板下端面固定连接;采用这样的结构后,起升气缸带动托板及托盘升降,可以减少二极管芯管的下落距离,避免二极管芯管不能准确落至铝料条的上胶槽内的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





