[实用新型]射频前端架构及移动终端

说明书

本实用新型提供一种射频前端架构及移动终端。所述射频前端架构包括：射频功率放大器，实现射频信号的功率放大；滤波装置，与射频功率放大器的集电极相连接，其输入阻抗直接变换为与所述射频功率放大器的负载阻抗相匹配的阻抗，对放大的射频信号进行滤波；匹配网络，连接所述滤波装置，对所述滤波装置的输入阻抗进行匹配收敛；射频开关，一端通过所述匹配网络连接所述滤波装置，另一端连接天线，将滤波后的射频信号传输到所述天线进行发射。本实用新型提供的射频前端架构，不仅省去了额外阻抗变换网络产生的插损，也减少了匹配元器件，降低成本的同时，也可以减小封装尺寸，可谓一举三得，符合未来移动终端低成本、小尺寸的应用需求。

技术领域

本实用新型涉及射频功率放大器领域，具体涉及射频前端架构及移动终端。

背景技术

应用于终端例如手机的射频前端电路通常包括射频功率放大器(RF PA)、射频开关(RF Switch)和滤波装置。滤波装置为滤波器(Filter)或者双工器(Duplexer)，

在传统的架构里面是射频功率放大器和射频开关集成在一个射频模块里面，滤波装置单独的位于射频功率放大器和天线中间。在这种传统的架构里面，射频模块和滤波装置都是作为单独的分立器件，输入输出端口的阻抗都是通过内部匹配到50欧姆。

随着通信终端的快速发展，射频前端模块也往小尺寸、低成本方向演进。射频模块与滤波装置的集成逐渐成为市场主流方向。射频功率放大器、射频开关和滤波装置的大集成模块应运而生，业内称为PAMiD(Power Amplifier Module integrated Duplexer)。这类产品集成度更高，后端插损更小，性能更好，成本更低，也降低了客户手机板的匹配复杂度。

发明人发现，虽然PAMiD产品有诸多优势，但是目前市场上的同类产品，仍然采用了50欧姆作为射频模块和滤波装置的接口阻抗，即滤波器通过匹配网络转换到50欧姆，然后射频模块再通过一个匹配网络从50欧姆转换到射频模块晶体管的负载阻抗(3～4欧姆)。这种通过50欧姆作为桥接的技术会增加额外的元器件成本以及后端信号路径插损。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型实施例拟提供一种新的射频前端架构及移动终端，无须经过50欧姆阻抗变换作为桥接，直接将滤波装置的输入阻抗变换到射频功率放大器工作时所需要的低阻抗，即3～4欧姆。

本实用新型实施例提供了一种射频前端架构，包括：射频功率放大器，实现射频信号的功率放大；滤波装置，与射频功率放大器的集电极相连接，其输入阻抗直接变换为与所述射频功率放大器的负载阻抗相匹配的阻抗，对放大的射频信号进行滤波；匹配网络，连接所述滤波装置，对所述滤波装置的输入阻抗进行匹配收敛；射频开关，一端通过所述匹配网络连接所述滤波装置，另一端连接天线，将滤波后的射频信号传输到所述天线进行发射。

本实用新型实施例还提供一种移动终端，包括上述所述的一种射频前端架构。

本实用新型的实施例提供的射频前端架构，不仅省去了额外阻抗变换网络产生的插损，也减少了匹配元器件，降低成本的同时，也可以减小封装尺寸，可谓一举三得，符合未来终端低成本、小尺寸的应用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是传统的一种射频前端架构的组成示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的一种射频前端架构组成示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的一种移动终端组成示意图。

具体实施方式