[实用新型]一种多晶电池片电路结构有效
申请号: | 201821859259.1 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN208904035U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 李志明;张钰;薛鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏洁诚新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L23/32;H01L23/34 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶电池片 电路板 安装卡扣 前表面 电路结构 卡扣底座 拆卸 本实用新型 充电蓄电池 太阳能电池 除湿防潮 发热电路 控制回路 连接断开 阳光照射 磨损量 取下 供热 检修 松动 | ||
本实用新型公开了一种多晶电池片电路结构,包括多晶电池片电路板,所述多晶电池片电路板前表面中间位置处上方固定有太阳能电池,所述多晶电池片电路板前表面中间位置处下方固定有充电蓄电池,所述多晶电池片电路板前表面一端中间位置处固定有多晶电池片控制回路;通过多晶电池片安装卡扣的设置,使检修人员在进行多晶电池片的拆卸时,仅需将多晶电池片安装卡扣与卡扣底座的连接断开,即可将多晶电池片取下,多晶电池片的多次拆卸对多晶电池片安装卡扣和卡扣底座的磨损量较小,不易发生多晶电池片松动的情况,通过发热电路的设置,使多晶电池片在阳光照射量较少的季节可自身供热进行除湿防潮。
技术领域
本实用新型属于多晶电池片技术领域,具体涉及一种多晶电池片电路结构。
背景技术
多晶电池片是太阳能电池片的一种,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。
现有的技术存在以下问题:
多晶电池片多采用螺栓进行固定,不方便检修人员对多晶电池片的拆卸,拆卸操作将耗费较长的时间,且螺栓与螺栓固定孔的螺接易因多次拆卸造成螺栓固定孔的磨损,使多晶电池片的固定变得易发生松动;
多晶电池片在梅雨季节和雨雪较多的季节里,因阳光的照射量较少,内部光伏组件未正常工作,无法供给较多的热量进行除湿防潮,内部光伏组件易因空气中的湿度较大,造成电路的短路。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种多晶电池片电路结构,具有便于安装、防潮的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多晶电池片电路结构,包括多晶电池片电路板,所述多晶电池片电路板前表面中间位置处上方固定有太阳能电池,所述多晶电池片电路板前表面中间位置处下方固定有充电蓄电池,所述多晶电池片电路板前表面一端中间位置处固定有多晶电池片控制回路,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述多晶电池片控制回路一端固定有多晶电池片充电电路,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述多晶电池片充电电路一端固定有多晶电池片过充保护电路,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述多晶电池片过充保护电路一端固定有多晶电池片定压转换IC,所述多晶电池片电路板前表面一端下方固定有开关,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述开关一端固定有多晶电池片负载电路,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述多晶电池片负载电路一端固定有多晶电池片放电电路,所述多晶电池片电路板前表面靠近所述多晶电池片放电电路一端固定有多晶电池片过放保护电路,所述多晶电池片电路板前表面固定有三防漆涂层,所述三防漆涂层前表面一端上方固定有泡沫垫,所述多晶电池片电路板前表面一端下方开设有卡扣固定孔洞,所述卡扣固定孔洞内侧壁固定有多晶电池片安装卡扣,所述多晶电池片安装卡扣外侧壁下方固定有卡扣底座,所述多晶电池片电路板前表面外侧固定有放热电路。
为了多晶电池片内部元件的散热,作为本实用新型的优选技术方案,泡沫垫前端固定有石墨散热片。
为了便于对温度的测定,作为本实用新型的优选技术方案,放热电路前表面上方中间位置处固定有温度探针。
为了根据温度大小进行加热,作为本实用新型的优选技术方案,温度探针外侧壁上方固定有温度探测器。
为了便于对湿度测定,作为本实用新型的优选技术方案,放热电路前表面一端中间位置处固定有湿度探针。
为了根据湿度大小进行除湿,作为本实用新型的优选技术方案,湿度探针外侧壁一端固定有湿度探测器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过多晶电池片安装卡扣的设置,使检修人员在进行多晶电池片的拆卸时,仅需将多晶电池片安装卡扣与卡扣底座的连接断开,即可将多晶电池片取下,多晶电池片的多次拆卸对多晶电池片安装卡扣和卡扣底座的磨损量较小,不易发生多晶电池片松动的情况;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的