[实用新型]一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置

说明书

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。光源组件包括多个LED芯片、多个功能元器件与基板，基板包括相对的第一表面与第二表面，LED芯片设置在第一表面上，功能元器件设置在第二表面上显示模组包括上述光源组件与光转换层，三个LED芯片与对应的光转换层依次形成蓝、红、绿像素点并组成一像素单元。显示装置包括上述显示模组，显示装置为多个显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构，LED芯片和功能元器件分设于基板的两侧，获得的光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置更轻薄化、生产更方便。

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。

【背景技术】

随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于电子设备轻薄、可挠、可折叠的要求也越来越高。目前为了兼顾电子设备中显示效果及其可操控性，需要在电子设备中独立设置显示模组及非显示模组，这样设计使电子设备的整体体积较大，无法满足消费者对电子设备轻薄化的要求；并且将显示模组和非显示模组组装时工艺复杂，影响生产效率。

【实用新型内容】

为了克服目前现有电子设备整体体积较大的问题，本实用新型提供一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置。

本实用新型为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，其包括多个LED芯片、功能元器件与基板，所述基板包括相对的第一表面与第二表面；所述LED芯片设置在所述第一表面上，所述功能元器件设置在所述第二表面上；所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm，多个所述LED芯片间隔设置，任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。

优选地，所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合。所述基板的第二表面设有一固定结构，所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。

优选地，所述基板的第二表面开设有多个凹槽，所述功能元器件固定在所述凹槽。

优选地，所述基板为硬质基板或软质基板的任一种，所述基板厚度为10μm-2mm；所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路，多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接，所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上，所述LED芯片与所述焊盘图案电连接；所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接；所述基板上还包括通孔，多个所述通孔贯穿所述基板，所述通孔内填充有导电材料，将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。

优选地，所述基板的第二表面设有第二导电线路，所述第一导电线路与第二导电线路通过所述通孔电连接；所述功能元器件与所述第二导电线路电连接；所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路，多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路，多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应。

优选地，所述第二表面之上设置至少一元器件区域，所述功能元器件与所述凹槽设置在所述元器件区域内；

所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。

本实用新型提供的背光模组，其包括如上中所述光源组件，多个所述LED芯片间隔设置，所述光转换层设置于第一表面，且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片，所述背光模组的厚度为20μm-1cm。

本实用新型提供的显示模组，其包括如上述所述光源组件，一所述LED芯片与相对的所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种，所述显示模组包括多个像素单元，每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合,所述显示模组的厚度为20μm-1cm。

本实用新型提供的显示装置，其包括如上中所述显示模组，所述显示装置为多个所述显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构。