[实用新型]一种光源组件、背光模组和显示模组及其显示装置有效
| 申请号: | 201821852423.6 | 申请日: | 2018-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN209265903U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
| 发明(设计)人: | 韩婷婷;朱剑飞;龚伟斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 蔺显俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示模组 光源组件 显示装置 功能元器件 背光模组 基板 第二表面 第一表面 光转换层 本实用新型 连接结构 相邻设置 像素单元 绿像素 轻薄化 分设 生产 | ||
1.一种光源组件,其特征在于:所述光源组件包括多个LED芯片、功能元器件与基板,所述基板包括相对的第一表面与第二表面;所述LED芯片设置在所述第一表面上,所述功能元器件设置在所述第二表面上;所述LED芯片的最大尺寸为0.01mm-1mm,多个所述LED芯片间隔设置,任意相邻的两个所述LED芯片之间的间距为0.01mm-0.75mm。
2.如权利要求1中所述光源组件,其特征在于:所述功能元器件包括驱动芯片、控制芯片、传感器、音频转换器、RGB转换器中任一种或几种的组合;所述基板的第二表面设有一固定结构,所述固定结构包覆封闭所述功能元器件。
3.如权利要求2中所述光源组件,其特征在于:所述基板的第二表面开设有多个凹槽,所述功能元器件固定在所述凹槽。
4.如权利要求3中所述光源组件,其特征在于:所述基板为硬质基板或软质基板的任一种,所述基板厚度为10μm-2mm;
所述基板的第一表面还包括焊盘图案与第一导电线路,多个所述焊盘图案设置于所述第一表面并通过所述第一导电线路电连接,所述LED芯片固定在所述焊盘图案之上,所述LED芯片与所述焊盘图案电连接;
所述第一导电线路与所述功能元器件或外设电路电连接;所述基板上还包括通孔,多个所述通孔贯穿所述基板,所述通孔内填充有导电材料,将所述LED芯片与所述功能元器件电连接。
5.如权利要求4中所述光源组件,其特征在于:所述基板的第二表面设有第二导电线路,所述第一导电线路与第二导电线路通过所述通孔电连接;
所述功能元器件与所述第二导电线路电连接;
所述第二导电线路包括一阳极导电线路和多个阴极导电线路,多个LED芯片的阳极共同连接在所述阳极导电线路,多个LED芯片的阴极与多个阴极导电线路电连接并一一对应。
6.如权利要求5中所述光源组件,其特征在于:所述第二表面之上设置至少一元器件区域,所述功能元器件与所述凹槽设置在所述元器件区域内;
所述元器件区域设置在所述第二导电线路之间的间隙区域内。
7.如权利要求1-6中任一项所述光源组件,其特征在于:所述光源组件还包括一光转换层,所述光转换层设置于所述LED芯片发光方向的一面上,所述光转换层包括荧光层或量子点层。
8.一种背光模组,其特征在于:其包括权利要求7中所述光源组件,多个所述LED芯片间隔设置,所述光转换层设置于第一表面,且所述光转换层包覆封闭所述LED芯片,所述背光模组的厚度为20μm-1cm。
9.一种显示模组,其特征在于:其包括如权利要求7中所述光源组件,一所述LED芯片与相对的所述光转换层形成蓝光像素点、红光像素点或绿光像素点中任一种,所述显示模组包括多个像素单元,每个像素单元包括一所述蓝光像素点、一所述红光像素点与一所述绿光像素点的组合,所述显示模组的厚度为20μm-1cm。
10.一种显示装置,其特征在于:其包括多个如权利要求9中显示模组,所述显示装置为多个所述显示模组连接,相邻设置的显示模组之间设有连接结构。
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