[实用新型]MEMS麦克风的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201821806384.6 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208940245U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 衣明坤;庞胜利;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 封装结构 背板 盲槽 声孔 本实用新型 电子设备 基板 遮挡 连通腔体 气流冲击 间隔部 隔开 振膜 正对 变形 延伸 支撑 覆盖 配置 | ||
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板、壳体围成的腔体，以及位于腔体内的MEMS麦克风芯片；所述基板的内侧设置有盲槽，在所述盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；
还包括设置在基板内侧并覆盖所述盲槽的背板，所述背板上具有声孔；所述MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；
还包括通过间隔部支撑在所述槽底上的弹性遮挡部，所述弹性遮挡部从其与槽底连接的位置一直延伸至越过声孔以及通孔的位置，并被配置为当受到来自通孔的气流冲击时发生变形抵靠在背板上，以将所述声孔和通孔隔开。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：初始位置时，所述弹性遮挡部与所述盲槽的槽底、背板平行。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述间隔部为胶，所述弹性遮挡部的部分边缘位置通过胶粘接并支撑在所述槽底上。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板为钢片，所述MEMS麦克风芯片粘接在所述背板上。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板上与弹性遮挡部相对的一侧设置有凹槽。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板通过垫片连接在基板的内侧。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述声孔与所述通孔相互错开。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述弹性遮挡部为弹片。
9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：还包括位于腔体内的ASIC芯片，所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片之间通过金线连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的MEMS麦克风的封装结构。
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