[实用新型]承载件、光源用底座及发光装置

说明书

本实用新型提供了一种承载件、光源用底座及发光装置，所述承载件包括带状导电体，带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；承载单元包括：第一部分连接第一连接部，第一部分的非与第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；第一连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部；第二连接部沿着所述延伸方向延伸；第二部分的一端远离第一部分，并连接第三连接部，第二部分的另一端与第一部分的一端相对，且具有缝隙；第二部分的非与第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；第三连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部。本实用新型具有结构简单、自动化等优点。

技术领域

本实用新型涉及发光装置，特别涉及承载件、底座及发光装置。

背景技术

LED芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源，在照明领域得到了广泛应用。

作为LED芯片的承载件，目前有多种方式：

1.板式结构，多个LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是细长的条状或矩形结构；

2.颗粒结构，承载件采用塑料包括电极的结构，LED芯片固定在两个电极上，两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有LED芯片的承载件串联在一起，可以做成大功率的灯，如投光灯。

为了规模化生产，目前的颗粒结构都采用支架，这种支架存在多种不足，如：

1.制造难度高，从而降低了生产效率、良品率；

2.可靠性差，塑料和电极间的固定不稳，会出现松动。

实用新型内容

为解决上述现有技术方案中的不足，本实用新型提供了一种生产效率高、良品率好、可靠性好、成本低的承载件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种承载件，所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：

第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；

第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；

第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；

第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；所述第一部分和第二部分的厚度大于0.8mm，且在沿着垂直于所述延伸方向的方向上的宽度大于3.9mm；

第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；

沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接。

本实用新型的目的还在于提供了基于上述承载件的光源用底座，该实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

根据上述的承载件的光源用底座，所述光源用底座包括：

绝缘塑料，所述绝缘塑料填充在所述承载单元内，第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接并相互隔离，第一部分和第二部分通过绝缘塑料与所述带状导电体的边缘和/或第二连接部连接，所述第一孔和第二孔填充绝缘塑料；在带状导电体的正面和反面，第一部分和第二部分均裸露；