[实用新型]一种硅片自分片传送定位系统有效

专利信息
申请号: 201821788014.4 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209097769U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 万喜增;严云;黄笑容;郑六奎 申请(专利权)人: 浙江中晶新材料研究有限公司
主分类号: B65G59/06 分类号: B65G59/06;B65G43/08
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 韩燕燕
地址: 313100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硅片 分片机构 提升机构 上料 传输机构 自定心机构 定位系统 安装架 自定心 堆叠 传送 本实用新型 堆叠放置 工作效率 硅片承载 向上移动 堆叠区 连续式 片盒 传输 移动
【说明书】:

本实用新型提供一种硅片自分片传送定位系统,包括安装架、上料提升机构、分片机构、传输机构及自定心机构,上料提升机构设置于安装架上,上料提升机构用于带动内部堆叠放置有若干硅片的片盒向上移动;分片机构设置于所述上料提升机构的后侧;传输机构设置于所述分片机构的后方;自定心机构设置于传输机构一端的上方;通过设置上料提升机构并在硅片承载台上形成硅片堆叠区,若干硅片自然堆叠在硅片堆叠区内并自下而上进行移动至分片机构下方,分片机构与硅片进行接触实现硅片的自动分片,同时由传输机构逐一连续式传输至自定心处实现自定心,解决了现有技术中采用手工放片的方式,工作效率较低,在人力和物力上浪费大的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片生产技术领域,尤其涉及一种硅片自分片传送定位系统。

背景技术

单晶硅片作为一种很好的导电材料,可以广泛地应用在半导体、太阳能电池等技术领域。单晶硅片的加工工艺后期一般需要进行倒角、研磨、腐蚀、抛光和清洗等步骤,其中倒角指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形,防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生,因此是非常重要的一个工艺步骤。

然而现有技术中的单晶硅片倒角机,操作起来比较复杂,一次一般只能加工一个工件,需要频繁地装夹工件,加工效率很低;另外,加工过程中无法实现一个加工效果的观测,加工前刀具定位的效果也不能令人满意,导致单晶硅片的倒角处理往往不能达到期望的精度。

中国专利CN201310066885.0描述了一种多功能硅片倒角机,在机架上设置有硅片承载机构、磨削机构和加载机构。硅片承载机构包括一个低速主轴,低速主轴上同轴设置有一个靠模和一个硅片吸盘。磨削机构包括摆臂,摆臂一端设置有一个砂轮驱动轴,砂轮驱动轴的轴向延长线上设置有一个滚轮,滚轮径向平面平行于砂轮的径向平面、靠模的径向平面、硅片吸盘的径向平面和摆臂的摆动平面,滚轮通过一个滚轮轴设置在一个滚轮支架上,滚轮支架与摆臂相对固定,滚轮与靠模相切,砂轮与硅片吸盘相邻,加载机构包括连接在摆臂上的加力机构。本实用新型利用滚轮检测靠模周向轨迹,并通过滚轮支架和摆臂调整砂轮位置,使砂轮与硅片的磨削轨迹与靠模的周向轨迹一致,实现了方型或准方形等硅片的倒角加工。

上述机构存在许多不足,如在进行硅片放片时采用手工放片的方式,工作效率较低,在人力和物力上浪费大。

实用新型内容

本实用新型的针对现有技术的不足提供一种硅片自分片传送定位系统,通过设置上料提升机构并在硅片承载台上形成硅片堆叠区,若干硅片自然堆叠在硅片堆叠区内并自下而上进行移动至分片机构下方,分片机构与硅片进行接触实现硅片的自动分片,同时由传输机构逐一连续式传输至自定心处,由自定心机构实现自定心,为硅片后续生产实现多台设备有序进行相应加工做准备,节省后续倒角加工前的自调心步骤,提高了硅片加工的自动化程度和生产效率,解决了现有技术中采用手工放片的方式,工作效率较低,在人力和物力上浪费大的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种硅片自分片传送定位系统,包括安装架,还包括:

上料提升机构,所述上料提升机构设置于所述安装架上,该上料提升机构用于带动内部堆叠放置有若干硅片的片盒向上移动;

分片机构,所述分片机构设置于所述上料提升机构的后侧;

传输机构,所述传输机构设置于所述分片机构的后方,位于片盒最上方的硅片经分片机构通过接触摩擦传动方式将其自动传送至传输机构上;以及

自定心机构,所述自定心机构设置于所述传输机构一端的上方,硅片由传输机构以滚动传送方式将其转移至自定心机构处实现该硅片的自定心调整、定位。

作为改进,所述上料提升机构包括固定安装于设备机架上的硅片升降模组及滑动设置于所述硅片升降模组上的上料支架,所述片盒安装于所述上料支架上,所述片盒下方设置有光敏传感器,所述光敏传感器的上方设置有硅片堆叠区。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江中晶新材料研究有限公司,未经浙江中晶新材料研究有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821788014.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top