[实用新型]仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板

说明书

本实用新型实施例提供了一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板，所述仿真端口装配结构包括相互独立的印制电路板和仿真端口；所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接；所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘，且所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定。本实用新型无需占用印制电路板的面积，缩小了单板体积、节约了单板的成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及端口领域，更具体地说，涉及一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板。

背景技术

对于现阶段常用的微处理器，如STM 32系列、DSP系列，均可在产品开发阶段通过仿真端口连接仿真器，进行程序烧录和仿真，从而大大提高编程速度以及解决软件漏洞的效率。

目前常见的用于STM 32系列微处理器的仿真端口如图1所示，其包括端子壳11以及间距为2.54mm的20个针脚12，其封装大小为26x5.5mm；而用于DSP系列微处理器的仿真端口一般则包括位于端子壳内间距为2.54mm的14个针脚，其封装大小为18.5x5.5mm。由此可见，仿真器的仿真端口相对其他贴片器件来说相当庞大。

完成产品开发之后，由于后期产品维护所使用到仿真器的概率很小，产品仿真的功能便可以取消。对于单板上失去应用价值的仿真端口，通常有两种处理方式：

（1）在生产时将印制电路板对应仿真端口的位置漏空，这样能够降低生产成本，同时当产品进行需要通过仿真器进行维护时，可以重新将仿真接口焊接上使用。但在该方案中，虽然可以降低成本批量，但仍增加了单板的面积，增加了印制电路板的成本，尤其是当印制电路板的数量很庞大时，将造成生产成本的大幅增加。同时当对产品体积要求很严格时，仿真端口的存在会影响小体积产品的开发。

（2）将仿真器的仿真端口22移动到目标单板21的板外，如图2所示，该方案中的目标单板21和仿真端口22在同一块印制电路板上。在产品开发期间，目标单板21包含仿真端口22，后期进行量产的时候将仿真端口22移除。该方案解决了仿真端口22占用目标单板21的面积的问题，同时能够降低量产成本。然而，该方案在产品开发期间增大了印制电路板的面积，增加了成本，同时，后期无法通过焊接仿真端子的方式使用仿真功能，影响单板的软件升级。

发明内容

本实用新型实施例针对上述仿真端口造成印制电路板成本增加、印制电路板空间利用率降低的问题，提供一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种仿真端口装配结构，包括相互独立的印制电路板和仿真端口；所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接；所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘，且所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定。

优选地，所述接口板包括主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的一个侧边，且所述连接部的宽度小于其所连接的所述主体部的侧边的宽度；所述第一组焊脚延伸到所述连接部，且在所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定时，所述连接部贴于所述印制电路板的边缘。

优选地，所述连接部的宽度与所述印制电路板的焊盘的宽度匹配。

优选地，所述印制电路板的焊盘处具有凹口，所述凹口的宽度与所述连接部的宽度匹配，且在所述连接部嵌入所述凹口时，所述第一组焊脚与所述第二组焊脚对齐。