[实用新型]仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板

权利要求书

1.一种仿真端口装配结构，其特征在于，包括相互独立的印制电路板和仿真端口；所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接；所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘，且所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定。

2.根据权利要求1所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述接口板包括主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的一个侧边，且所述连接部的宽度小于其所连接的所述主体部的侧边的宽度；所述第一组焊脚延伸到所述连接部，且在所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定时，所述连接部贴于所述印制电路板的边缘。

3.根据权利要求2所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述连接部的宽度与所述印制电路板的焊盘的宽度匹配。

4.根据权利要求3所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述印制电路板的焊盘处具有凹口，所述凹口的宽度与所述连接部的宽度匹配，且在所述连接部嵌入所述凹口时，所述第一组焊脚与所述第二组焊脚对齐。

5.根据权利要求2所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述印制电路板的厚度与所述接口板的厚度匹配，所述第一组焊脚分布于所述连接部的上表面和下表面，所述第二组焊脚分布于所述印制电路板的上表面和下表面。

6.根据权利要求5所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述印制电路板上具有以下标记中的一个或两个：正面标记、反面标记。

7.根据权利要求1所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述接口板上具有第一对位标志，所述印制电路板上具有第二对位标志。

8.根据权利要求1所述的仿真端口装配结构，其特征在于，所述仿真端口包括插接板，所述插接板固定在所述接口板上，且所述针脚位于所述插接板围成的空间内。

9.一种仿真端口，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的仿真端口装配结构。

10.一种印制电路板，其特征在于，如权利要求1-8中任一项所述的仿真端口装配结构。