[实用新型]一种SL2501A主板过波峰焊载具有效
申请号: | 201821746257.1 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN209930641U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 吴学成;翟平 | 申请(专利权)人: | 安徽森力汽车电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 34126 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 230601 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定扣 波峰焊 焊锡 载具 元器件 焊接 壳体内腔上部 本实用新型 波峰焊装置 元器件焊接 对称设置 对插件 壳体 内腔 上翘 脱锡 锡片 溢锡 主板 撞件 防护 回落 体内 扩散 保证 | ||
本实用新型公开了一种SL2501A主板过波峰焊载具,属于过波峰焊装置技术领域,解决了现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性的问题;其技术特征是:包括PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角,所述PCB固定扣的设置能够实现对PCB板的固定,从而防止PCB板上翘,且所述SMT元器件避位区的设置能够对防护元器件起到防止撞件、粘锡的作用,且所述拖锡角能够在焊接完成对元器件周围焊锡进行扩散,防止焊锡回落造成溢锡,所述拖锡片的设置能够对插件元器件焊接完成后进行脱锡,防止连锡。
技术领域
本实用新型涉及过波峰焊装置技术领域,具体是一种SL2501A主板过波峰焊载具。
背景技术
波峰焊接技术是一种非常成熟的电子装联工艺技术,波峰焊接技术发展起源于二十世纪,主要用于瞳孔插装和混合组装方式组件的焊接,波峰焊接技术主要借助泵的作用从而将熔融的液态焊料槽液面形成特定形状的焊料波,将插装了元器件的PCB板置于传送链上,经过特定的角度以及浸入深度穿过焊料波峰,从而实现焊点焊接的过程;
波峰焊接过程中载具是一种比不可少的一种工具,现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性,因此我们提出一种SL2501A主板过波峰焊载具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理、可靠、实用的过波峰焊装置,可以防护SMT元器件省去贴高温胶纸,节省人力,节约成本,保证产品焊接合格率99%以上,包括 PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角,以解决现有载具不能够保护SMT元器件,也不能保证波峰焊焊接一致性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种SL2501A主板过波峰焊载具,包括 PCB固定扣、SMT元器件避位区、拖锡角和壳体,所述壳体内顶部对称设置PCB固定扣;所述壳体内腔上部设置SMT元器件避位区;所述PCB固定扣内腔中间位置设置拖锡角。
作为本实用新型进一步的方案:所述SMT元器件避位区的形状为矩形。
作为本实用新型再进一步的方案:所述拖锡角有两个,所述SMT元器件避位区避位大于3mm,所述壳体底部右侧安装透锡区;所述透锡区底部倒角60°。
作为本实用新型再进一步的方案:所述透锡区右侧安装拖锡片。
作为本实用新型再进一步的方案:所述PCB固定扣与壳体的连接方式为焊接或铆接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、节省人力,降低人力成本;
2、元器件避位精确,防止撞件;
3、具有防呆性,操作便捷;
4、焊接一致性好,焊接合格率达99%以上;
综上所述,本实用新型能够保护SMT元器件,保证波峰焊焊接一致性,避免焊接不良的产生。
附图说明
图1为SL2501A主板过波峰焊载具的结构示意图。
图中:1-PCB固定扣、2-SMT元器件避位区、3-透锡区、4-拖锡片、5-拖锡角、6-壳体。
具体实施方式
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