[实用新型]一种便于固定的半导体加工用固定装置有效
申请号: | 201821734007.6 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN209119065U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 王永超 | 申请(专利权)人: | 河南东微电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人: | 边延松 |
地址: | 450000 河南省郑州市郑州航空港区*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置架 半导体加工 固定装置 限位块 固定底座 装置本体 对基板 固定的 基板 推块 压板 半导体技术领域 技术方案要点 本实用新型 活动式结构 移动限位块 活动连接 紧密贴合 升降装置 压紧固定 正面设置 脱开 边缘处 连接轴 上端面 外侧壁 下端面 橡胶垫 支撑杆 多块 凸板 推头 位块 半导体 贯穿 移动 加工 | ||
本实用新型公开了一种便于固定的半导体加工用固定装置,属于半导体技术领域,其技术方案要点是,包括装置本体、升降装置和固定装置,装置本体的上端面安装有固定底座,固定底座的正面设置有推块,推块的内侧安装有连接轴,支撑杆的外侧壁贯穿连接有放置架,放置架两侧的边缘处均安装有凸板,放置架为活动式结构,压板的下端面活动连接有限位块,限位块呈“矩形”结构,限位块的内侧紧密贴合有橡胶垫,在对多块半导体进行加工的时候,工作人员将基板放到放置架内,工作人员再对放置架进行移动,使得基板与压板相接触,再通过移动限位块,限位块对基板进行压紧固定,解决了在半导体加工的过程中,容易发生推头脱开,对基板造成破坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及固定装置技术领域,特别涉及一种便于固定的半导体加工用固定装置。
背景技术
随着半导体封装技术的趋势变化,芯片的尺寸减小,导致基板的弯曲程度超出当前封装设备推进系统的控制范围。当基板弯曲超出推进系统控制范围,将发生封装后金线外漏的品质事故。
现在的半导体加工用固定装置,常常在通过铆钉对基板进行固定,导致花费时间较长,且在半导体加工的过程中,容易发生推头脱开问题,对基板造成破坏。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于固定的半导体加工用固定装置,旨在解决现在的半导体加工用固定装置,常常在通过铆钉对基板进行固定,导致花费时间较长,且在半导体加工的过程中,容易发生推头脱开问题,对基板造成破坏的问题。
本实用新型是这样实现的,一种便于固定的半导体加工用固定装置,包括装置本体、升降装置和固定装置,所述装置本体的上端面安装有固定底座,所述固定底座的正面设置有推块,所述推块的内侧安装有连接轴,所述固定底座的内侧安装有滑轨,所述连接轴与滑轨活动连接,所述固定底座的上端面开设有两个凹槽,所述固定底座右侧的外侧壁安装有开关,所述开关左侧的内侧连接有传动杆,所述传动杆的左侧连接有弹块,所述固定底座的上端面安装有升降装置,所述升降装置位于凹槽的左侧,所述固定装置包括平衡架和两块压板,两块所述压板安装在平衡架的右侧。
优选的,所述升降装置包括上销座、下销座和伸缩杆,所述上销座的正面安装有卡槽,所述上销座右侧的外侧壁安装有与下销座外侧壁开设的安装槽相契合的凸块。
优选的,所述弹块的上端面安装有承重板,所述承重板与开关通过传动杆活动连接,所述承重板位于两个凹槽之间。
优选的,所述平衡架两侧的边缘处开设有通孔,所述通孔的下端面卡合连接有支撑杆,所述平衡架的两侧的外侧壁安装有与卡槽相匹配的滑块。
优选的,还包括支撑杆,所述支撑杆的外侧壁贯穿连接有放置架,所述放置架两侧的边缘处均安装有凸板,所述放置架为活动式结构。
优选的,两个所述连接轴的上端面均安装有挡板,所述挡板的高度高于凹槽的高度,所述挡板的宽度等于凹槽的宽度。
优选的,所述压板的下端面活动连接有限位块,所述限位块呈“矩形”结构,所述限位块的内侧紧密贴合有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该种便于固定的半导体加工用固定装置,固定底座的正面设置有推块,推块的内侧安装有连接轴,固定底座的内侧安装有滑轨,连接轴与滑轨活动连接,两个连接轴的上端面均安装有挡板,在对半导体进行加工固定的时候,工作人员将基板放到凹槽上,工作人员再推动推块,使得连接轴在滑轨上移动,挡板对基板进行压紧固定,省去了工作人员进行铆钉固定的麻烦,便于对半导体快速进行固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造