[实用新型]一种发射模组及电子设备有效
申请号: | 201821685693.2 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208781887U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 陈功;许杨柳;颜欢欢;金元斌 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王文红 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学器件 光源 发射模组 支撑物 支撑 本实用新型 电子设备 腔体 公差问题 基板组装 一端开口 组装工序 工艺流程 出光面 内侧壁 省略 基板 正对 电子产品 塑胶 组装 发射 外部 | ||
本实用新型涉及一种发射模组及电子设备,属于电子产品技术领域。该发射模组包括:基座、光源以及光学器件;基座具有一端开口的腔体,基座的内侧壁具有支撑部;光源置于腔体的底部;光学器件固定于支撑部上且正对光源的出光面,以使光源发出的光经光学器件发射到外部。本实用新型实施例中,采用具有支撑部的基座对光学器件进行支撑,避免了需要设置塑胶支撑物以支撑光学器件,进而避免了支撑物与基板组装时的公差问题,并且省略了基板与支撑物的组装工序,简化了组装工艺流程。
技术领域
本实用新型属于电子产品技术领域,具体涉及一种发射模组及电子设备。
背景技术
随着智能手机等电子设备的发展,3D成像,人脸识别等功能正在被整合进电子设备中,而飞行时间(Timeofflight,TOF)测距和结构光技术是目前实现上述功能的主要手段。其中,无论是采用TOF测距还是结构光技术来实现上述功能,两者都需要使用到包含光源的发射模组。本申请发明人在实用新型本申请的过程中发现:现在技术中的发射模组,通常将塑胶支撑物置于粘贴有光源发射芯片的电路板上,再将扩散片或者衍射器件盖于该塑胶支撑物上,最后进行封装成型。发明人发现该结构存在组装公差大的缺陷,不能满足高要求的需求,因此,需要研究一种新的发射模组。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种发射模组及电子设备,以有效地改善上述问题。
本实用新型的实施例是这样实现的:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种发射模组,包括:基座、光源以及光学器件;所述基座具有一端开口的腔体,所述基座的内侧壁具有支撑部;所述光源置于所述腔体的底部;所述光学器件固定于所述支撑部上且正对所述光源的出光面,以使所述光源发出的光经所述光学器件发射到外部。
结合第一方面的一种可选实施方式,所述支撑部到所述开口边沿的距离不小于所述光学器件的厚度。
结合第一方面的又一种可选实施方式,在所述支撑部和/或所述支撑部与所述开口之间的内侧壁上开设有逃气孔,,所述逃气孔用于防止腔体内的气体在加热固化时由于气体膨胀导致所述光学器件脱落。
结合第一方面的又一种可选实施方式,所述基座为一体式基座。
结合第一方面的又一种可选实施方式,所述基座为陶瓷基座。
结合第一方面的又一种可选实施方式,所述基座包括基板和一体成型于所述基板上的支架,所述支架内侧壁具有用于形成所述支撑部的凹槽或凸起。
结合第一方面的又一种可选实施方式,所述光源为VCSEL芯片。
结合第一方面的又一种可选实施方式,所述光学器件为扩散片或衍射器件。
结合第一方面的又一种可选实施方式,还包括:光电二极管和/或热敏电阻,所述光电二极管和/或所述热敏电阻置于所述腔体的底部,所述光电二极管用于检测经所述光学器件反射下来的光强度,所述热敏电阻用于检测所述腔体内的温度。
第二方面,本实用新型实施例还提供了一种电子设备,包括本体和设置于所述本体上的如第一方面实施例或结合第一方面的一种可选的实施例提供的发射模组。
本实用新型实施例提供的发射模组,包括:基座、光源以及光学器件;所述基座具有一端开口的腔体,所述基座的内侧壁具有支撑部;所述光源置于所述腔体的底部;所述光学器件固定于所述支撑部上且正对所述光源的出光面,以使所述光源发出的光经所述光学器件发射到外部。本实用新型实施例中,采用具有支撑部的基座对光学器件进行支撑,避免了需要设置塑胶支撑物以对光学器件进行支撑进而避免了支撑物与基板组装时的公差问题,并且省略了基板与支撑物的组装工序,简化了工艺流程。
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