[实用新型]一种晶圆片刷洗机有效

专利信息
申请号: 201821671912.1 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN208767263U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 李继忠 申请(专利权)人: 江苏科沛达半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 清洗槽 环形水管 刷洗机 接水管 清洗板 圆片 种晶 电机 本实用新型 断齿齿轮 复杂操作 烘干程序 活动安装 机体顶部 加工流程 均匀安装 刷洗机构 转动齿轮 转动连接 出水头 晶圆片 输出端 无死角 烘干 套接 焊接 转运 清洗 贯穿 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆片刷洗机,包括机体,所述机体顶部的左侧开设有清洗槽,所述清洗槽的顶部焊接有环形水管,所述环形水管顶部的左侧固定安装有接水管,所述接水管的一端贯穿机体并延伸至其外,所述环形水管的底部均匀安装有出水头,所述清洗槽的中部活动安装有清洗板,所述清洗板的一端套接有断齿齿轮,所述清洗槽的底部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端转动连接有转动齿轮。该晶圆片刷洗机,通过设置集刷洗与烘干于一体的机构,能够在刷洗完成后,自动进入烘干程序,无需转运等复杂操作,大大简化了加工流程,同时该刷洗机构采用多角度无死角式清洗,起到了刷洗彻底的目的,大大提高了刷洗效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片加工设备技术领域,具体为一种晶圆片刷洗机。

背景技术

晶圆片是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。

在晶圆片的刷洗工序中,目前大部分采用的是人工刷洗,也有部分采用刷洗设备清洗,现有的刷洗设备,存在刷洗不彻底、工序繁杂的缺陷,因此降低了刷洗效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆片刷洗机,解决了现有晶圆片刷洗设备刷洗效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆片刷洗机,包括机体,所述机体顶部的左侧开设有清洗槽,所述清洗槽的顶部焊接有环形水管,所述环形水管顶部的左侧固定安装有接水管,所述接水管的一端贯穿机体并延伸至其外,所述环形水管的底部均匀安装有出水头,所述清洗槽的中部活动安装有清洗板,所述清洗板的一端套接有断齿齿轮,所述清洗槽的底部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端转动连接有转动齿轮,所述转动齿轮的顶部与断齿齿轮的底部相啮合,所述机体的顶部焊接有基台,所述基台的顶部固定安装有第一伸缩气缸,所述第一伸缩气缸的自由端焊接有顶座,所述顶座的底部固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端转动连接有刷毛板,所述刷毛板位于清洗槽的上方,所述机体顶部的右侧开设有烘干槽,所述清洗槽与烘干槽之间开设有斜槽,所述机体的内腔安装有第二伸缩气缸,所述第二伸缩气缸的自由端安装有闭合板,所述闭合板位于斜槽内,所述烘干槽的底部固定安装有烘板,所述烘板上均匀安装有烘干管,所述机体的底部对称焊接有减震底座。

优选的,所述机体的内腔开设有排泄槽,所述排泄槽的底部贯穿机体的底部,所述机体的底部焊接有滑座,所述滑座上滑动安装有盛接盒。

优选的,所述清洗槽的右侧焊接有定位凸台,且定位凸台位于斜槽的底部。

优选的,所述清洗板上开设有漏孔。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种晶圆片刷洗机。具备以下有益效果:

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