[实用新型]一种焊球

说明书

本实用新型提供一种焊球，涉及焊接技术领域，从内到外依次包括：第一内核层、中间层和外壳层；所述第一内核层与外壳层均在180℃至230℃的整个温度范围内由保持固态的材料制成；所述中间层由合金材料构成本实用新型的方案中，由第一内核层、中间层和外壳层组成，所用材料较少，焊球的直径小，密度较大，适用于焊接比较小型且复杂的电路板上。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是指一种焊球。

背景技术

随着社会的不断发展，人们不管是在物质方面还是精神方面要求越来越高，其中，电子产品就是其中之一，现在的智能手机、平板电脑等各种电子产品都在以小型化、瘦身、轻量化的趋势靠近，安装在此类电子产品内的电子组件，例如电路板、CPU、通讯芯片以及存储器件的组件也变得越来越小；同时，设备或者配线的密度也越来越大。现有焊球的直径较大，所用材料较多，比较小型复杂的电路板不容易焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊球，以解决焊球的直径较大，所用材料较多，比较小型且复杂的电路板不容易焊接的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种焊球，从内到外依次包括：第一内核层、中间层和外壳层；

所述第一内核层与外壳层均在180℃至230℃的整个温度范围内由保持固态的材料制成；

所述中间层由合金材料构成。

其中，所述焊球的粒直径为80μm至500μm。

其中，所述第一内核层与外壳层的材质均为Sn-Ag-Cu-Ga，且第一内核层的直径为16μm至50μm，外壳层的厚度为16μm至100μm。

其中，所述中间层所用合金材料中带有助焊剂，且中间层的厚度为16μm至100μm。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

1、本实用新型的方案中，从内到外依次包括：第一内核层、中间层和外壳层；所述第一内核层与外壳层均在180℃至230℃的整个温度范围内由保持固态的材料制成；所述中间层由合金材料构成。通过第一内核层、第二内核层、中间层和外壳层组成本实用新型所述的焊球，所用材料较少，焊球的直径小，密度较大，适用于焊接比较小型且复杂的电路板上。

2、本实用新型的方案中，所述焊球的直径为80μm至500μm。其中，所述第一内核层与外壳层的材质均为Sn-Ag-Cu-Ga，且第一内核层的直径为16μm至50μm，外壳层的厚度为16μm至100μm。这样，第一内核层、中间层和外壳层的厚度均相等。

所述中间层所用合金材料中带有助焊剂，且中间层的厚度为16μm至100μm。在焊接过程中，助焊剂有助于焊接的顺利进行。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的焊球的内部结构图。

主要附图标记说明：

1-第一内核层；3-中间层；4-外壳层。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的焊球的直径较大，所用材料较多，做工复杂的问题，提供一种焊球，依次由第一内核层1、中间层3和外壳层4组成，所用材料较少，焊球的直径小，密度较大，适用于焊接比较小型且复杂的电路板上。

如图1所示，本实用新型实施例提供从内到外依次包括：第一内核层1、中间层3和外壳层4；

所述第一内核层1与外壳层4均在180℃至230℃的整个温度范围内由保持固态的材料制成；