[实用新型]一种焊球有效
| 申请号： | 201821665466.3 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209288558U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 徐振五 | 申请（专利权）人： | 廊坊邦壮电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/12;B23K35/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065700 河北省廊坊市霸*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内核层 外壳层 中间层 焊球 本实用新型 焊接技术领域 电路板 合金材料 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊球，其特征在于，从内到外依次包括：第一内核层(1)、中间层(3)和外壳层(4)；
所述第一内核层(1)与外壳层(4)均在180℃至230℃的整个温度范围内由保持固态的材料制成；
所述中间层(3)由合金材料构成；
其中，所述中间层(3)所用合金材料中带有助焊剂，且中间层(3)的厚度为16μm至100μm。
2.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述焊球的粒直径为80μm至500μm。
3.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述第一内核层(1)与外壳层(4)的材质均为Sn-Ag-Cu-Ga，且第一内核层(1)的直径为16μm至50μm，外壳层(4)的厚度为16μm至100μm。
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