[实用新型]半导体IC元器件尺寸测量用标定块

说明书

本实用新型属于机器视觉识别领域，尤其涉及一种半导体IC元器件尺寸测量用标定块，包括矩形柱体及凸出于矩形柱体的测量凸块，测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，第一测量定位块与第二测量定位块之间设有第一夹槽，第二测量定位块与第一测量定位块之间设有与第一夹槽对称的第二夹槽；第一定位块、第二定位块和第三定位块通过压铸一体成型，本实用新型具有方便插接、放置、便于使用者操作对3D5S光学模组进行标定，根据投影成像变化的原因更好计算出各个投影面的标定系数。

技术领域

本实用新型属于机器视觉识别领域，尤其涉及一种半导体IC元器件尺寸测量用标定块。

背景技术

在元器件的生产加工过程中，为了保证元器件的精密度，通常需要对元器件，比如各种半导体芯片进行检测。目前较为常用的方式一般是通过视觉检测系统，比如3D5S视觉检测系统对半导体产品或材料的各个方面进行检量或测量。

但是，通过视觉检测系统，比如3D5S光学模组对元器件进行检测时，3D5S 光线模组实际获取的尺寸并非元器件的实际尺寸，所以要先对3D5S光学模组进行标定。大部分应用场景下标定一般都使用标定板进行标定，但是在有些场景下可能不易放置标定板，而且在比较复杂的光路下因为投影成像变化的原因使用标定板无法更好计算出各个投影面的标定系数。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供可调焦眼镜片，以解决现有技术中存在对3D5S光学模组对元器件进行检测时不易放置标定板，而且在比较复杂的光路下因为投影成像变化的原因使用标定板无法计算出各个投影面的标定系数的问题。

本实用新型是这样实现的，半导体IC元器件尺寸测量用标定块，包括柱体及凸出于柱体的测量凸块，测量凸块顶部设有第一测量定位块、第二测量定位块和第三测量定位块，第一测量定位块与第二测量定位块之间设有第一夹槽，第二测量定位块与第一测量定位块之间设有与第一夹槽对称的第二夹槽。

优选地，第一夹槽与第二夹槽之间形成的夹角为锐角。

优选地，第一夹槽和第二夹槽之间的对称轴与第二测量定位块的对称轴重合。

优选地，柱体的四条边角均为倒角设置。

优选地，柱体的底部还设有一插接块，插接块为呈倒梯形设计。

优选地，第一定位块、第二定位块和第三定位块为一体成型设计。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

本实用新型公开的半导体IC元器件尺寸测量用标定块其柱体的四条边角为倒角设置，配合底部设置的倒梯形连接块，对比传统的标定板，其具有防磨损，易于插接和放置，达到固定标定块的目的，而且结构简单合理，提高投影面的精确度，在比较复杂的光路下投影成像更好计算出各个投影面的标定系数。

附图说明

图1：本实用新型的半导体IC元器件尺寸测量用标定块的整体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接于”另一个元件时，它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。