[实用新型]一种高精度光伏电池串排版机有效
申请号: | 201821633600.1 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208938951U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 陈轶 | 申请(专利权)人: | 苏州宏瑞达新能源装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧;王雅群 |
地址: | 215010 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取串机构 回转驱动机构 排版 机台 吸盘横杆 光伏电池串排版机 升降机构 真空吸盘 横梁 本实用新型 对称设置 横梁架设 电池串 正负极 料盘 保证 | ||
本实用新型公开了一种高精度光伏电池串排版机,包括机台、位于机台两端的取串机构和排版机构以及设置在取串机构和排版机构之间的检测机构,取串机构包括安装有一排第一真空吸盘的第一吸盘横杆,第一吸盘横杆连接于第一回转驱动机构,第一回转驱动机构通过第一升降机构设置于第一横梁中间,第一横梁架设在机台两侧的第一X轴移动机构上,排版机构包括第二真空吸盘、第二吸盘横杆、第二回转驱动机构、第二升降机构、第二横梁及第二X轴移动机构,排版机构与取串机构对称设置,第二回转驱动机构为高精度回转驱动机构,料盘设置于取串机构的一侧,通过取串机构调整正负极,再有排版机构精确调整,保证电池串的高精度。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池串排版生产技术领域,具体涉及一种高精度光伏电池串排版机。
背景技术
在太阳能电池组件制造行业,将单片的太阳能电池片通过焊带互联焊接,组成6片串联或10片串联等的电池片互联方式,称为电池串;而将这样的电池串平行排布后,组成四串一组或六串一组等的方式,称为电池串组;而在一块玻璃上先放置一块TPT背板,再在TPT背板上放置EVA膜,之后再将电池串组铺设于EVA膜上,这样的组合称为组件。
太阳能电池组件制造的最主要前期工序是电池片串联焊接工序、电池串排版工序和电池串用汇流带焊接工序,常规的排版方法为人工进行,要对太阳能电池串接顺序在基板上排列,这种方式不仅劳动效率低,强度大,而且在实现对电池串的准确定位相当困难,同样现有技术中的电池串自动排版机排布的电池串间的精度也较低,并且排版过程中电池串取串臂随着排版需求会随机调转电池串正、负极方向进行180°的旋转,在调整电池串的过程中,电池串存在不同程度的移位,这样,就达不到电池串用汇流带自动焊接的精度要求,从而影响了组件效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种粗略调整和精确调整相配合的电池串排版机,通过粗略调整将电池串按正负极方向排序,而后通过精确调整保证电池串间的精度,结构简单,定位精确,提高设备使用寿命。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种高精度光伏电池串排版机,包括机台、位于所述机台两端的取串机构和排版机构以及设置在所述取串机构和排版机构之间的检测机构,所述取串机构包括安装有一排第一真空吸盘的第一吸盘横杆,所述第一吸盘横杆连接于第一回转驱动机构,所述第一回转驱动机构通过第一升降机构设置于第一横梁中间,所述第一横梁架设在所述机台两侧的第一X轴移动机构上,所述排版机构包括第二真空吸盘、第二吸盘横杆、第二回转驱动机构、第二升降机构、第二横梁及第二X轴移动机构,所述排版机构与所述取串机构对称设置,所述第二回转驱动机构为高精度回转驱动机构,料盘设置于所述取串机构的一侧。
作为优选的,所述料盘垂直于所述第一横梁,所述料盘位于所述第一回转驱动机构的正下方。
作为优选的,所述检测机构包括接料检测平台,所述接料检测平台上设置有2个光源孔,光源设置在所述光源孔下方,所述光源孔上方设置有2部与所述光源对应的CCD视觉系统。
作为优选的,所述光源孔设置有多个,所述接料检测平台侧边设置有第一滑轨,所述光源通过第一手柄螺丝锁紧在所述第一滑轨上,所述CCD视觉系统通过连接板设置于所述机台侧边,所述连接板上设置有第二滑轨,所述CCD视觉系统通过第二手柄螺丝锁紧在所述第二滑轨上。
作为优选的,所述接料检测平台侧边设置有挡板。
作为优选的,所述检测机构上的光源孔为长方形孔,所述长方形孔的长边与所述接料检测平台的侧边平行。
作为优选的,所述第二横梁上设置有第二Y轴移动机构,所述第二升降机构与第二Y轴移动机构连接。
作为优选的,两个所述第一X轴移动机构通过一根第一传动轴驱动,第一驱动电机设置在所述第一传动轴中间,两个所述第二X轴移动机构通过一根第二传动轴驱动,第二驱动电机设置在所述第二传动轴中间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造