[实用新型]一种通用塞孔垫板

说明书

一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，绝缘底板的上表面设有第一镀铜层，第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层，第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。本实用新型提供一种通用塞孔垫板，解决在印刷电路板的塞孔工艺中，塞孔垫板需要对应印刷电路板型号专门制造而导致的资源浪费和成本增加的技术问题，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板塞孔工艺设备技术领域，特别是涉及一种通用塞孔垫板。

背景技术

随着科技技术的发展，作为电子元器件电气连接的提供者的印刷电路板在电力行业迅猛发展，采用印刷电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的导电孔起着线路相互连结导通的作用，电子行业的发展同时也促进印刷电路板的发展，更是对印刷电路板制作工艺和表面贴装技术提出更高的要求，导电孔塞孔工艺应运而生，塞孔可防止印刷电路板过波峰焊时锡从导电孔贯穿元件面造成短路，以及避免阻焊剂残留在导电孔中，直接影响印刷电路板的质量，而现有的塞孔工艺中，对于每一款型号的都需要配用一款专用的塞孔垫板以支撑印刷电路板，这种专用的塞孔垫板造成了严重的资源浪费，此外，这种专用的塞孔垫板还需要对应于该型号的印刷电路板所开设的导电孔用钻孔机开设导气孔，更是大大增加了设备成本和人工成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种通用塞孔垫板，解决在印刷电路板的塞孔工艺中，塞孔垫板需要对应印刷电路板型号专门制造而导致的资源浪费和成本增加的技术问题，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，所述绝缘底板的上表面设有第一镀铜层；所述第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层；所述第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。

进一步，所述第一镀铜层覆盖所述绝缘底板的上表面。

进一步，所述第二镀铜层的上端面为弧面。

进一步，所述第二镀铜层呈圆柱状，高度为0.15mm，底面直径为2.0mm。

进一步，所述第二镀铜层等间距设置在所述第一镀铜层的上表面。

进一步，所述第二镀铜层包括设置在所述第一镀铜层的上表面的多个第一子镀铜层和多个第二子镀铜层，其中，所述第一子镀铜层和所述第二子镀铜层交替设置。

进一步，所述第一子镀铜层包括多个沿直线等间距排列的第一线性镀铜层，所述第二子镀铜层包括多个沿直线等间距排列的第二线性镀铜层，其中，所述第一线性镀铜层的中心与其相邻的所述第二线性镀铜层的中心之间的距离相等。

进一步，任意所述两个第一线性镀铜层的中心的连接线垂直于与其相邻的所述第二线性镀铜层的中心线。

本实用新型的有益效果：