[实用新型]芯片磨角机的磨角结构及用于芯片磨角机的卡盘

说明书

本实用新型属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘、球头杆和推拉杆，所述球头杆竖直固定安装在推拉杆的前端，所述球头杆位于磨盘的正上方；还包括卡盘，所述卡盘为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯，所述卡盘芯的上表面设有与球头杆球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆的球头卡在所述球形凹槽里。本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种芯片磨角机的磨角结构。

背景技术

芯片生产主要制造流程包括：切片-磨角-磨片-磨检-PC-CVD-ML-最终洗净-终检-仓入。其中磨角工序是将芯片在磨角机上磨出一角、二角两个角度，磨角采用喷液管喷射金刚砂水液在磨盘上磨。

现有磨角机，如一种可控硅芯片磨角机(申请号201020604427.X)，属于用于可控硅芯片磨角的专用设备。电机的输出轴经传动装置与皮带盘传动连接，皮带盘与2个或2 个以上磨盘传动连接；电机的输出轴经曲柄连杆机构与横杆相连接，横杆上对称装有2 个或2个以上推拉杆，各推拉杆的端头有用于装夹芯片的卡盘，卡盘与磨盘对应设置。本实用新型可一次同时多片磨角，提高了工作效率，一角磨一般为四到六分钟磨四片、二角磨只需三十到四十秒即可磨四片。通过对磨盘原料加钼处理，使磨盘耐磨性大大提高，延长磨盘的使用寿命；电路采用变频器，实现软启动，避免磨角时对芯片的损伤；磨料可重复循环使用，降低了磨角成本。本实用新型使用时一批产品磨角均匀一致，电流电压稳定，速度快，无尘无噪声。

上述一种可控硅芯片磨角机的磨角工序：将芯片装在卡盘里正面朝外，倒扣在磨角机的磨盘里，再将球头杆球头卡进卡盘上的球形凹槽里，就可以开始磨角了。但是在长时间的使用时由于球头与卡盘的摩擦，球形凹槽会越来越大，最后无法卡住球头，就不能在使用了，需要更换卡盘。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片磨角机的磨角结构，本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种芯片磨角机的磨角结构，包括磨盘、球头杆和推拉杆，所述球头杆竖直固定安装在推拉杆的前端，所述球头杆位于磨盘的正上方；其特征在于：还包括卡盘，所述卡盘为圆柱体，其下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，其中心开设有圆孔，所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯，所述卡盘芯的上表面设有与球头杆球头相匹配的球形凹槽，所述球头杆的球头卡在所述球形凹槽里。

作为优选，所述卡盘芯与卡盘上的圆孔过盈配合。

作为优选，所述卡盘芯为塑料材料制成。

作为优选，所述卡盘为圆柱体，所述圆柱体侧面与两个底面之间的夹角均作倒角处理。

一种用于芯片磨角机的卡盘，其特征在于：包括一个圆柱体的卡盘，所述圆柱体的下表面设有用于卡装芯片的圆形卡槽，所述圆柱体的中心开设有圆孔，所述圆孔内设有卡盘芯。

作为优选，所述卡盘芯与卡盘上的圆孔过盈配合。

作为优选，所述卡盘芯为塑料材料制成。

本实用新型的有益效果为：本实用新型无须更换卡盘，提供了卡盘的使用寿命，降低了生产成本。卡盘和卡盘芯可拆卸的结构方便在卡盘芯被磨损过度以后更换，而不用更换整个卡盘。卡盘上面作倒角处理方便金刚砂水液的下流，下部作倒角处理与磨盘内的磨槽更加贴合，避免划伤磨槽。而且卡盘芯为塑料材料制成，比起金属材料柔韧性强，耐磨、成本降低，不易跳动。

附图说明

图1是本实用新型的整体示意图。