[实用新型]芯片磨角机的磨角结构及用于芯片磨角机的卡盘有效

专利信息
申请号: 201821607234.2 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN208992362U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 刘红双 申请(专利权)人: 襄阳赛普尔电子有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B41/04;B24B57/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 441000 湖北省襄*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 球头杆 卡盘 磨角机 芯片 本实用新型 球形凹槽 推拉杆 磨盘 磨角 圆孔 匹配 半导体器件制造 使用寿命 竖直固定 圆形卡槽 卡盘芯 球头卡 上表面 下表面 卡装 盘芯 球头 生产成本
【权利要求书】:

1.一种芯片磨角机的磨角结构,包括磨盘(1)、球头杆(6)和推拉杆(7),所述球头杆(6)竖直固定安装在推拉杆(7)的前端,所述球头杆(6)位于磨盘(1)的正上方;其特征在于:还包括卡盘(4),所述卡盘(4)为圆柱体,其下表面设有用于卡装芯片(3)的圆形卡槽,其中心开设有圆孔,所述圆孔内设有与之相匹配的卡盘芯(5),所述卡盘芯(5)的上表面设有与球头杆(6)球头相匹配的球形凹槽,所述球头杆(6)的球头卡在所述球形凹槽里。

2.根据权利要求1所述的芯片磨角机的磨角结构,其特征在于:所述卡盘芯(5)与卡盘(4)上的圆孔过盈配合。

3.根据权利要求1或2所述的芯片磨角机的磨角结构,其特征在于:所述卡盘芯(5)为塑料材料制成。

4.根据权利要求1所述的芯片磨角机的磨角结构,其特征在于:所述卡盘(4)为圆柱体,所述圆柱体侧面与两个底面之间的夹角均作倒角处理。

5.一种用于芯片磨角机的卡盘,其特征在于:包括一个圆柱体的卡盘(4),所述圆柱体的下表面设有用于卡装芯片(3)的圆形卡槽,所述圆柱体的中心开设有圆孔,所述圆孔内设有卡盘芯(5)。

6.根据权利要求5所述的用于芯片磨角机的卡盘,其特征在于:所述卡盘芯(5)与卡盘(4)上的圆孔过盈配合。

7.根据权利要求5或6所述的用于芯片磨角机的卡盘,其特征在于:所述卡盘芯(5)为塑料材料制成。

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