[实用新型]兜底式花篮夹具有效
申请号: | 201821600176.0 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209592009U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 程阳选;段群芳 | 申请(专利权)人: | 长沙和自晟智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410100 湖南省长沙市经济开发区泉塘*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 花篮 安装座 本实用新型 旋转机构 定位机构 夹取机构 影响产品 贯穿 | ||
1.一种兜底式花篮夹具,其特征在于:包括安装座,安装于所述安装座的旋转机构,所述旋转机构贯穿至所述安装座的另一面,并在这一面依次安装有兜底机构、夹取机构、定位机构;
所述旋转机构包括旋转电机、旋转轴、第一轴承、传动机构,所述旋转电机设于所述安装座,所述第一轴承的外圈与所述安装座固定连接,所述旋转轴一端与所述旋转电机通过所述传动机构连接,另一端与所述第一轴承的内圈固定连接,并贯穿至所述兜底机构;
所述兜底机构包括兜底连接板、兜底安装板、滑台气缸、回转气缸、兜底杆,所述兜底连接板与所述旋转轴固定连接,所述兜底连接板的侧面垂直的设有所述兜底安装板,所述兜底安装板的末端设有所述滑台气缸,所述滑台气缸的活动端设有所述回转气缸,所述回转气缸的活动端设有所述兜底杆;
所述夹取机构包括气爪、夹爪,所述气爪固定于所述兜底连接板,其活动端对称的设有二个所述夹爪;
所述定位机构包括定位安装板、定位轴套、定位轴、弹簧,所述定位安装板以不与所述夹爪的运动路径相冲突的结构固定于所述气爪,所述定位轴套固定于所述定位安装板,所述定位轴插入其内,并与所述定位安装板通过所述弹簧连接。
2.根据权利要求1所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述传动机构包括二个同步带轮、同步带,二个所述同步带轮分别套于所述旋转电机的主轴、所述旋转轴,二者之间通过所述同步带连接。
3.根据权利要求1所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述兜底杆靠近所述夹取机构的一侧还设有兜底垫。
4.根据权利要求1至3任一所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述兜底式花篮夹具还包括旋转检测机构,所述旋转检测机构包括多个光电传感器、感应片,多个所述光电传感器均安装于所述安装座,以所述旋转轴为中心呈圆形分布,所述感应片一端固定于所述旋转轴,另一端延伸至所述光电传感器的位置。
5.根据权利要求1至3任一所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:兜底式花篮夹具还包括限位机构包括限位座、旋转杆,所述旋转杆固定于所述旋转轴,所述限位座固定于所述安装座,且与所述旋转杆随所述旋转轴运动时的运动轨迹相交。
6.根据权利要求5所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述安装座在远离所述兜底机构的一面还架设有一层限位安装座,并设有第二轴承,所述第二轴承的外圈与所述限位安装座固定连接,内圈与所述旋转轴固定连接,所述限位座固定于所述限位安装座。
7.根据权利要求6所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述第一轴承为圆锥滚子轴承,所述第二轴承深沟球轴承。
8.根据权利要求1至3任一所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:兜底式花篮夹具还包括花篮夹取检测机构,所述花篮夹取检测机构固定于所述兜底机构、所述夹取机构、所述定位机构中的一项。
9.根据权利要求1至3任一所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:兜底式花篮夹具还包括花篮信息检测机构,所述花篮信息检测机构包括固定支架、相机、光源,所述固定支架固定于所述安装座的一侧,所述相机、所述光源均设于所述固定支架。
10.根据权利要求9所述的兜底式花篮夹具,其特征在于:所述光源为环形光源,所述相机设于所述环形光源中部的孔洞。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙和自晟智能科技有限公司,未经长沙和自晟智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821600176.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造