[实用新型]自动换酸装置有效
| 申请号: | 201821593054.3 | 申请日: | 2018-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN208796967U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 陈炳旭;鲁建国;彭啟元;叶啟达;张绍赐 | 申请(专利权)人: | 帆宣系统科技股份有限公司;张绍赐 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
| 地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转接模组 机械手臂 影像识别 储存桶 密封盖 模组 信号传输线路 控制器控制 连接控制器 控制器 耦合 辨识 移动 | ||
一种自动换酸装置包含有控制器、影像识别模组、机械手臂以及转接模组。影像识别模组、机械手臂以及转接模组均利用信号传输线路连接控制器。当影像识别模组辨识化学储存桶的第一密封盖的位置与形式后,控制器控制机械手臂,移动转接模组至化学储存桶的第一密封盖的位置,并使转接模组与第一密封盖耦合,方便地进行化学储存桶的更换。
技术领域
本新型是有关于一种换酸装置。特别是有关于一种自动换酸装置。
背景技术
随着近年来国内外半导体市场因电脑及其周边产品材料的需求而蓬勃发展,半导体产业亦不断的持续扩展,更替国家创造了大量的外汇收入。
半导体元件的制作流程非常复杂,所涉及的技术几乎含盖所有人类近代科学发展上最重要且关键的科技与发明。因此,半导体元件的生产不但是一项尖端科技的产业,也是一项需要庞大资金,以维持发展的需求。
然而,由于半导体元件的设计日趋复杂,因此半导体元件制造技术愈趋精密与复杂化,所潜在的职业危害与财产损失也愈来愈复杂,举凡半导体制造过程中的磊晶、扩散、离子植入、化学气相沉积、蚀刻和微影等制造过程单元所常使用的化学品,虽然储存量与使用量皆远小于化学或石化工业所处理与使用量,但是由于具有着火性、可燃性、毒性、腐蚀性等特性,一旦发生泄漏或操作异常,亦造成人员伤亡,甚至可能造成重大财产损失。
在半导体工厂,化学溶液以化学储存桶储存,使用时接上工厂中的供应线路。当化学溶液使用完毕,则需进行化学储存桶的更换。
如何能方便地进行化学储存桶的更换,将有助于提升半导体厂工作的安全性,更有助于提升半导体厂的整体产能。
发明内容
新型内容旨在提供本揭示内容的简化摘要,以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此新型内容并非本揭示内容的完整概述,且其用意并非在指出本新型实施例的重要/关键元件或界定本新型的范围。
本新型内容之一目的是在提供一种自动换酸装置,可以方便地进行化学储存桶的更换,提升更换化学储存桶的安全性与便利性。
为达上述目的,本新型内容之一技术态样是关于一种自动换酸装置包含有控制器、影像识别模组、机械手臂以及转接模组。
影像识别模组、机械手臂以及转接模组均利用信号传输线路连接控制器。当影像识别模组辨识化学储存桶的第一密封盖的位置与形式后,控制器控制机械手臂,移动转接模组至化学储存桶的第一密封盖的位置,并使转接模组与第一密封盖耦合。
在一些实施例中,转接模组包含有第一开盖器,具有三角形的旋转接头。转接模组包含有第二开盖器,具有四角形的旋转接头。转接模组包含有第三开盖器,具有十字形的旋转接头。
在一些实施例中,化学储存桶更包含有第二密封盖,且第一密封盖与第二密封盖为不同形式的密封盖。
在一些实施例中,第一密封盖与第二密封盖具有三角形凹槽、四角形凹槽或十字形凹槽。
在一实施例中,影像识别模组包含有电荷耦合器件(Charge-coupled Device;CCD)影像感测器或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor;CMOS)影像感测器。
综上所述,前述的自动换酸装置可以安全与可靠地将生产线输送流体的线路的转接模组的旋转接头,移动至化学储存桶的密封盖的正确位置,并开启密封盖,同时抽取所需的流体,以供生产线使用。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
图1是依照本新型一实施例所绘示的一种自动换酸装置的示意图。
图2是依照本新型一实施例所绘示的一种自动换酸装置的另一密封盖示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





