[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
| 申请号: | 201821579186.0 | 申请日: | 2018-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN209104136U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 主固定板 副固定板 电焊连接 伸缩杆 焊接板 手柄 夹持装置 上下两端 连接管 支撑板 圆孔 种晶 晶圆夹持装置 本实用新型 圆孔内壁 收纳 内螺纹 内圆管 晶圆 螺丝 外壁 贯穿 生产 | ||
本实用新型提供了一种晶圆夹持装置,包括主固定板、支撑板、连接管、圆孔、手柄、焊接板、伸缩杆、螺丝、副固定板、内圆管,主固定板的一侧设置有副固定板,主固定板的一侧外壁电焊连接有焊接板,焊接板的一侧电焊连接有手柄,主固定板的上下两端均电焊连接有连接管,主固定板的内侧底部电焊连接有支撑板,主固定板和副固定板均设置有两块,副固定板的上下两端均贯穿连接有圆孔,且圆孔内壁设置有内螺纹。两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接,且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接,通过设置伸缩杆使得主固定板和副固定板能够扩大收纳范围,达到防置不同尺寸晶圆的效果适用于晶圆夹持装置的生产和使用,具有良好的发展前景。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种夹持装置。
背景技术
晶圆制造中,利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化,CMP 化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势,可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面,得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级,并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度;
在CMP之后要对晶圆进行清洗,现有技术中已有晶圆清洗机,但在实际生产制造过程中,晶圆清洗机会出现错误并报警,此时需要人工传递晶圆,但是人工传递晶圆易造成晶圆损坏破碎,而晶圆的尺寸也不同,因此不同大小的晶圆需要不同尺寸的夹持装置。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在于解决晶圆需要人工传递,无法有效的保证晶圆完好和适合不同大小晶圆的技术问题,提供一种晶圆夹持装置,该装置中通过设置支撑板,支撑板上粘接有硅胶,能够有效提高晶圆完好的效果,通过设置伸缩杆,能够有效的放置多尺寸的晶圆,具有广泛的实用性,以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆人工传递易损坏和不能适合不同尺寸的晶圆。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆夹持装置,包括主固定板、支撑板、连接管、圆孔、手柄、焊接板、伸缩杆、螺丝、副固定板、内圆管,主固定板的一侧设置有副固定板,主固定板的一侧外壁电焊连接有焊接板,焊接板的一侧电焊连接有手柄,主固定板的上下两端均电焊连接有连接管,连接管的中部套入连接有内圆管,主固定板的内侧底部电焊连接有支撑板,主固定板和副固定板均设置有两块,副固定板的上下两端均贯穿连接有圆孔,且圆孔内壁设置有内螺纹,圆孔与螺丝配套使用,螺丝均螺纹连接圆孔和连接管。
作为本实用新型进一步的方案:所述连接管为空心管,且连接管内壁设置有内螺纹。
作为本实用新型进一步的方案:所述主固定板和副固定板的外壁均设置有手柄。
作为本实用新型进一步的方案:所述支撑板设置有四块,且均匀设置在主固定板和副固定板的内侧,支撑板表面粘接有硅胶。
作为本实用新型进一步的方案:所述两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接,且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述内圆管的外壁与连接管的内壁滑动连接。
有益效果
1:一种晶圆的夹持装置通过设置有支撑板,支撑板表面粘接有硅胶,通过硅胶的柔韧特性,提高的放置晶圆的完好性,不易损坏晶圆的结构,达到提高了传递晶圆的完好的效果,提升了生产效率;
2:一种晶圆的夹持装置通过设置有主固定板和副固定板,主固定板和副固定板均设置有两块,所述两块主固定板和两块副固定板均通过伸缩杆连接,且伸缩杆与主固定板和副固定板均为电焊连接,通过设置伸缩杆使得主固定板和副固定板能够扩大收纳范围,达到防置不同尺寸晶圆的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的副固定板连接示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





