[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 201821579186.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209104136U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 柯武生 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主固定板 副固定板 电焊连接 伸缩杆 焊接板 手柄 夹持装置 上下两端 连接管 支撑板 圆孔 种晶 晶圆夹持装置 本实用新型 圆孔内壁 收纳 内螺纹 内圆管 晶圆 螺丝 外壁 贯穿 生产 | ||
1.一种晶圆夹持装置，包括主固定板(1)、支撑板(2)、连接管(3)、圆孔(4)、手柄(5)、焊接板(6)、伸缩杆(7)、螺丝(8)、副固定板(9)、内圆管(10)，其特征在于：主固定板(1)的一侧设置有副固定板(9)，主固定板(1)的一侧外壁电焊连接有焊接板(6)，焊接板(6)的一侧电焊连接有手柄(5)，主固定板(1)的上下两端均电焊连接有连接管(3)，连接管(3)的中部套入连接有内圆管(10)，主固定板(1)的内侧底部电焊连接有支撑板(2)，主固定板(1)和副固定板(9)均设置有两块，副固定板(9)的上下两端均贯穿连接有圆孔(4)，且圆孔(4)内壁设置有内螺纹，圆孔(4)与螺丝(8)配套使用，螺丝(8)均螺纹连接圆孔(4)和连接管(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述连接管(3)为空心管，且连接管(3)内壁设置有内螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述主固定板(1)和副固定板(9)的外壁均设置有手柄(5)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑板(2)设置有四块，且均匀设置在主固定板(1)和副固定板(9)的内侧，支撑板(2)表面粘接有硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述两块主固定板(1)和两块副固定板(9)均通过伸缩杆(7)连接，且伸缩杆(7)与主固定板(1)和副固定板(9)均为电焊连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征在于：所述内圆管(10)的外壁与连接管(3)的内壁滑动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
