[实用新型]一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置有效
申请号: | 201821574940.1 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN209210954U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 许开华;杨正新 | 申请(专利权)人: | 格林美(武汉)城市矿产循环产业园开发有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/00;C25D17/06;C25D17/12;C25D21/12 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 曾晓芒 |
地址: | 431400 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 片状平行电极 继电器 导电平面 修复装置 电极 接插件 继电器常开触点 本实用新型 修复 导流组件 导通电源 回路导通 夹紧装置 驱动电源 线圈回路 修复效率 电场 电镀仪 定位块 镀银膜 镀银 弯杆 | ||
本实用新型适用于电镀修复领域,提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,通过定位块和夹紧装置进行定位,双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路,继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路,继电器导通电源后,电镀回路导通,在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银,双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制,确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性,而且电镀时间短,显著提高了修复效率。
技术领域
本实用新型属于电镀修复领域,尤其涉及一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置。
背景技术
继电器长时间使用后,电极电镀层出现氧化、锈蚀甚至损伤,导致导电性能出现明显降低,出现接触不良的现象,为了保证继电器工作稳定性,需要对电极电镀层进行表面微镀修复,实现镀件再制造利用。对于高压大电流继电器平面导电单元的再制造修复,现有的镀银工艺多采用电刷镀技术,但电刷镀方法电镀的结果很不理想,主要表现在银膜厚度不均匀,表面形貌误差较大,且刷镀所用的时间较长,一般需要30-60秒,不能保证质量,不宜进行批量生产或自动化生产。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,旨在解决现有的微镀修复装置电镀层不均匀、修复效率低的技术问题。
本实用新型采用如下技术方案:
一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,包括底座,所述底座上设置有一个托架,所述托架的顶面上开有通孔,所述通孔一侧固定有定位块,另一侧设有所述夹紧装置,所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件,每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件,所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆,所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面,所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯,所述镀液杯内有双片状平行电极。
具体的,所述弹性导流组件包括安装在所述底座上的第一套筒,所述第一套筒内插有口径匹配的圆杆,所述第一套筒内在竖直方向上设置有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部与所述圆杆底部连接,所述圆杆的顶部有一体的导流支撑片。
具体的,所述弹性顶杆组件包括安装在所述底座上的第二套筒,所述第二套筒内插有口径匹配的顶杆,所述第二套筒内在竖直方向上设置有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部与所述顶杆底部连接,所述顶杆的顶部接触至所述弯杆上部分的底面。
具体的,所述弯杆顶部上表面还设置有导流片。
具体的,所述夹紧装置包括设置在所述托架侧面上的气缸支架,所述气缸支架上设置有夹紧气缸,所述夹紧气缸的伸缩杆末端设置有活塞夹紧块,所述托架上还设置有用于限位所述活塞夹紧块左右移动的导轨。
具体的,所述双片状平行电极的一侧顶边向外弯折,伸出至镀液杯外。
具体的,所述定位块有两个,且相互垂直放置。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置通过定位块和夹紧装置进行定位,双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路,继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路,继电器导通电源后,电镀回路导通,在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银,双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制,确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性,而且电镀时间短,显著提高了修复效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的俯视结构图;
图2是本实用新型实施例提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的A-A向剖视图;
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