[实用新型]一种屏蔽罩

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽罩，涉及电磁屏蔽技术领域，包括金属料带及设置于金属料带一侧的绝缘层，金属料带在绝缘层所在一侧内凹成型有内凹槽，绝缘层靠近金属料带一侧凸起成型有增厚凸起，增厚凸起嵌设于内凹槽中；所述金属料带包括金属基材镍镀层及锡镀层。本实用新型提供了静电屏蔽效果突出，耐磨、耐腐蚀、防锈，且焊接方便的一种屏蔽罩。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，具体地说，它涉及一种用于电子产品中电磁屏蔽的屏蔽罩。

背景技术

屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具，能够有效屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，主要应用于手机、GPS、电脑等电子产品中。

现有专利申请公布号为CN107302842A的发明专利申请公开了一种金属屏蔽罩单体式绝缘漆印刷方法及金属屏蔽罩单体结构，首先在一金属料带上冲压出屏蔽罩，然后再在屏蔽罩上刷绝缘漆。

实际应用中，电子产品内部容易产生静电，屏蔽罩上的绝缘漆主要作用就是屏蔽静电以保护电子产品，且该绝缘漆屏蔽静电的能力与其厚度直接相关。但是，由于现有电子产品在不断的追求小型化，其内部空间有限，故屏蔽罩上绝缘漆的厚度也受到了很大限制，大大影响屏蔽罩屏蔽静电的性能。因此，如何在保证屏蔽罩整体不增厚的情况下提高屏蔽罩屏蔽静电的效果是亟待解决的一个问题。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种屏蔽罩，利用带有增厚凸起的绝缘层，提高屏蔽罩屏蔽静电的能力，进而提高其对电子产品的保护效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种屏蔽罩，包括金属料带及设置于金属料带一侧的绝缘层，所述金属料带在绝缘层所在一侧内凹成型有内凹槽，所述绝缘层靠近金属料带一侧凸起成型有增厚凸起，所述增厚凸起嵌设于内凹槽中。

通过采用上述技术方案，在保证屏蔽层整体厚度不便的前提下，在金属料带上设置内凹槽，配合成型于绝缘层一侧的增厚凸起，间接增大绝缘层的厚度，从而提高该屏蔽罩屏蔽静电的能力，保证该屏蔽罩可有效保护电子产品免受静电干扰。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘层在增厚凸起周侧还一体成型有贴合部，所述贴合部与金属料带上靠近内凹槽的表面贴合，且所述贴合部的最小宽度至少为3mm。

通过采用上述技术方案，绝缘层通过贴合部紧贴金属料带的表面，在绝缘层所在区域被整体冲切完成后，增厚凸起不会从屏蔽罩边缘暴露出来，有助于提高绝缘层在金属料带上的稳定性，降低屏蔽罩损坏的风险。

本实用新型进一步设置为：所述内凹槽的边缘处设置有过渡曲面，所述内凹槽的底面通过过渡曲面平滑过渡到金属料带的表面。

通过采用上述技术方案，通过过渡曲面使得内凹槽的底面能够平滑过渡到金属料带的表面，防止绝缘层在内凹槽的边缘处出现空隙，确保绝缘层可充满整个内凹槽，保证屏蔽罩整体性能。

本实用新型进一步设置为：所述内凹槽的底部均匀设置有若干黏着凸起，各所述黏着凸起均嵌设于绝缘层中。

通过采用上述技术方案，通过在内凹槽底部设置黏着凸起，增大绝缘层与金属料带的黏着力，降低绝缘层脱落的风险，有助于延长该屏蔽罩的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述金属料带包括金属基材以及均匀设置于金属基材两侧的镍镀层。

通过采用上述技术方案，通过在金属基材上设置镍镀层，镍镀层能够提高该屏蔽罩的耐磨性、耐腐蚀性和防锈性能。

本实用新型进一步设置为：所述镍镀层背离金属基材的一侧还设置有锡镀层。

通过采用上述技术方案，锡镀层有助于提高该屏蔽罩焊接的便捷性。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘层为环氧树脂层。