[实用新型]一种贴片模顶产品

说明书

本实用新型公开了一种贴片模顶产品，包括底座、晶片和保护层，所述底座上表面中部开设有凹槽，所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片，所述晶片上表面附着有涂层，所述底座上表面边缘处套接有保护层，所述底座与晶片电性连接；本实用新型通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触，增加了激发效率大大提高了产品的光效，同时采取滴胶工艺成型，对产品形成一个保护层，直接增加产品的抗摔打和撞击能力，并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性，适用于更多的产品搭配。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体为一种贴片模顶产品。

背景技术

LED与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点，得到了越来越广泛的应用，在整个LED产业链中，LED封装是至关重要的环节。当前的LED封装工艺主要包括固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装等工艺，其中点胶工序为先将荧光粉和胶水按照混合成为荧光胶，然后使用点胶设备直接注入到支架中，起到保护金线和晶片的作用，同时也可以根据控制荧光胶的比例来实现不同颜色、亮度的光发射。

市面上常见的LED贴片封装结构多为上诉方式生产，此封装结构具有制造工艺简单、成本低、但是也具有较为明显的缺点，例如：

1.现有技术中的贴片白光LED灯珠一致性较差，各批次产品中芯片与荧光胶中荧光粉接触距离差异大，影响了产品发光亮度，角度单一性和体积大。

2.现有技术中的贴片白光LED灯珠通大电流时容易造成寿命短、散热差、光衰严重等问题，在应用上受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片模顶产品，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片模顶产品，包括底座、晶片和保护层，所述底座上表面中部开设有凹槽，所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片，所述晶片上表面附着有涂层，所述底座上表面边缘处套接有保护层，所述底座与晶片电性连接。

优选的，所述底座呈正方体结构，所述底座由铜和热塑性材料构成，且底座边长尺寸为三十毫米。

优选的，所述晶片与凹槽之间形成的夹角为九十度，且晶片的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳。

优选的，所述涂层由荧光胶水构成，所述涂层粒径不位于八微米与十七微米之间。

优选的，所述保护层呈半球型，所述保护层为成型硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触，增加了激发效率大大提高了产品的光效，同时采取滴胶工艺成型，对产品形成一个保护层，直接增加产品的抗摔打和撞击能力，并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性，适用于更多的产品搭配。

2、本实用新型通过将荧光胶中的荧光粉沉淀到晶片表面直接和晶片接触，使得发光体工作时产生的热量直接和荧光粉接触，荧光粉为稀土材料，抗高温优于硅胶材料，延长了LED发光体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型半剖结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图中：1-底座；11-凹槽；2-晶片；21-涂层；3-保护层。

具体实施方式