[实用新型]一种贴片模顶产品有效
| 申请号： | 201821554051.9 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN208862019U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱锡河 | 申请（专利权）人： | 深圳市星光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护层 晶片 本实用新型 模顶 贴片 底座 发光 荧光粉 底座上表面边缘 底座上表面 晶片上表面 产品搭配 产品形成 电性连接 激发效率 晶片接触 螺栓固定 胶水 抗摔打 上表面 荧光 滴胶 附着 光效 成型 多样性 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片模顶产品，包括底座(1)、晶片(2)和保护层(3)，其特征在于：所述底座(1)上表面中部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)上表面中部通过螺栓固定连接有晶片(2)，所述晶片(2)上表面附着有涂层(21)，所述底座(1)上表面边缘处套接有保护层(3)，所述底座(1)与晶片(2)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品，其特征在于：所述底座(1)呈正方体结构，所述底座(1)由铜和热塑性材料构成，且底座(1)边长尺寸为三十毫米。
3.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品，其特征在于：所述晶片(2)与凹槽(11)之间形成的夹角为九十度，且晶片(2)的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳。
4.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品，其特征在于：所述涂层(21)由荧光胶水构成，所述涂层(21)粒径不位于八微米与十七微米之间。
5.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品，其特征在于：所述保护层(3)呈半球型，所述保护层(3)为成型硅胶。
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