[实用新型]半导体制冷散热基板及LED照明模组

权利要求书

1.一种半导体制冷散热基板，其特征在于：包括线路板、半导体块、第一散热件及第二散热件，所述线路板与所述第一散热件平行相对设置，所述第一散热件为陶瓷散热板；所述半导体块位于所述线路板与所述第一散热件之间，所述半导体块的第一端与所述线路板连接，所述半导体块的第二端与所述第一散热件连接，所述第一端与所述第二端相对；所述第二散热件与所述第一散热件背离所述半导体块的一面连接。

2.如权利要求1所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述半导体块包括N型半导体块及P型半导体块，所述N型半导体块有若干个，所述P型半导体块有若干个，所述N型半导体块与所述P型半导体块交替排列在所述线路板和所述第一散热件之间。

3.如权利要求2所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述N型半导体块呈长方体形或圆柱体形中的一种，所述P型半导体块呈长方体形或圆柱体形中的一种。

4.如权利要求1或3所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述半导体制冷散热基板还包括：第一焊接板及第二焊接板，所述第一焊接板的第一面与所述线路板正对所述第一散热件的一面连接，所述第一焊接板的第二面与所述半导体块连接，所述第一焊接板的第一面与所述第一焊接板的第二面相对设置；所述第二焊接板的第一面与所述第一散热件正对所述线路板的一面连接，所述第二焊接板的第二面与所述半导体块连接，所述第二焊接板的第一面与所述第二焊接板的第二面相对设置。

5.如权利要求1所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述第二散热件背离所述第一散热件的一面呈锯齿状。

6.如权利要求4所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述线路板包括：基层、线路层、阻焊层及字符层，所述基层与所述第一焊接板连接，所述线路层与所述基层背离所述第一焊接板的一面连接，所述阻焊层与所述基层背离所述第一焊接板的一面连接，所述字符层与所述阻焊层背离所述基层的一面连接。

7.如权利要求6所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述线路层与所述基层的几何中心重合，所述线路层的面积小于所述基层的面积。

8.如权利要求7所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述半导体制冷散热基板还包括：灯座，所述灯座位于所述半导体制冷散热基板的几何中心，所述灯座与所述线路层背离所述基层的一面连接。

9.如权利要求4所述的半导体制冷散热基板，其特征在于，所述半导体制冷散热基板还包括：第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘位于所述第二焊接板的第一端，所述第二焊盘位于所述第二焊接板背离所述第一端的第二端。

10.一种LED照明模组，其特征在于，包括：LED灯具、电源及半导体制冷散热基板，所述半导体制冷散热基板为权利要求1至9中任一项所述的半导体制冷散热基板，所述LED灯具安装在所述半导体制冷散热基板的灯座上，所述电源分别与所述半导体制冷散热基板上的第一焊盘及第二焊盘连接。