[实用新型]一种晶圆的定位装置有效
申请号: | 201821523145.X | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN211743113U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 张泳;张霖 | 申请(专利权)人: | 精典电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 200131 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 装置 | ||
1.一种晶圆的定位装置,包括承载晶圆的调整台、反射式光电传感器、信号处理单元和控制单元,其特征在于:所述的反射式光电传感器包括红外线发射端、反射装置以及红外线接收端,所述红外线发射端和反射装置分置于晶圆两侧,红外线发射端发射出的红外线垂直于晶圆,反射装置可将透射晶圆的红外线反射到红外线接收端,所述红外线接收端同信号处理单元输入端连接,信号处理单元内设置放大电路,信号处理单元的输出端连接控制单元。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述晶圆为包括主平边和副平边的双平边半透明晶圆。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述调整台包括水平调整机构和中心机构,水平调整机构为空心结构,其内设置中心机构,中心机构上端设有第一固定结构,水平调整机构可进行水平方位上的移动,中心机构可进行绕轴自转和垂直方向上的上升下降运动。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述第一固定结构为吸盘。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述晶圆的定位装置还包括驱动单元,所述驱动单元可根据控制单元的指令,驱动水平调整机构和中心机构运动。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述红外线发射端发射的红外线波长为660nm。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述的红外线接收端包括长度为28mm的红外线光电单元列阵。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述的反射装置为反射棱镜,所述反射棱镜的反射面为倾斜45°设置。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述的放大电路可将电压信号范围扩大为-5—5V。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述的定位装置上还设置有第二固定结构,所述第二固定结构可在晶圆与第一固定装置脱离时,将晶圆固定于当前位置上。
11.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于:所述控制单元包括信号分析器,所述信号分析器可过滤掉晶圆副平边的信号,得到晶圆主平边位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造