[实用新型]摄像头模组及具有其的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种摄像头模组及具有其的电子设备，摄像头模组包括：线路板，线路板上设有安装槽；传感器，传感器设在安装槽内；封装件，封装件设在线路板上，封装件背离线路板的一侧设有凹槽，凹槽的底壁上设有与传感器相对的通光孔；红外滤光片，红外滤光片设在凹槽内且覆盖通光孔；镜头，镜头设在封装件的远离线路板的一侧。根据本实用新型的摄像头模组，有利于降低摄像头模组沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头模组的高度较高，占用的空间较大，不利于实现电子设备的轻薄化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种摄像头模组，所述摄像头模组的高度较低。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头模组。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，包括：线路板，所述线路板上设有安装槽；传感器，所述传感器设在所述安装槽内；封装件，所述封装件设在所述线路板上，所述封装件背离所述线路板的一侧设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有与传感器相对的通光孔；红外滤光片，所述红外滤光片设在所述凹槽内，且覆盖所述通光孔；镜头，所述镜头设在所述封装件的远离所述线路板的一侧。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，通过在线路板上设置安装槽，并使传感器设在安装槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组轴向方向的高度。另外，通过在封装件的远离线路板的一侧设置凹槽，使红外滤光片设在凹槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，且可以减少红外滤光片在摄像头模组的轴向方向上的占用空间，有利于降低摄像头模组沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，所述线路板上设有避让槽，所述安装槽设在所述避让槽的底壁上且与所述避让槽连通，所述封装件的至少部分容置于所述避让槽内。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路板包括第一承载部和第二承载部，所述第二承载部设置于所述第一承载部的边缘，且所述第二承载部的厚度大于所述第一承载部的厚度，所述第二承载部与所述第一承载部共同限定出所述避让槽，所述安装槽开设于所述第一承载部，并贯穿所述第一承载部。

进一步地，所述第一承载部上设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述安装槽的周向方向间隔开，所述传感器包括引线部及成像部，所述引线部设置于所述成像部的边缘，所述引线部设置有多条金线，所述多条金线与所述多个焊盘一一对应连接，所述成像部与所述通光孔对齐。

更进一步地，多个所述焊盘嵌设于所述第一承载部朝向所述红外滤光片的表面，且所述传感器朝向所述红外滤光片的表面与多个所述焊盘朝向所述红外滤光片的表面平齐。

在本实用新型的一些实施例中，所述摄像头模组还包括集成电路，所述集成电路设置于所述第二承载部，且与所述多个焊盘电性连接。

进一步地，所述封装件包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部容置于所述避让槽内，所述第一封装部封盖所述多个焊盘、所述多条金线及所述引线部，所述第二封装部设置于所述第二承载部上，并封盖所述集成电路。

更进一步地，所述第一封装部与所述第二封装部共同限定出所述凹槽，所述通光孔贯穿所述第一封装部，所述红外滤光片设置于所述第一封装部背离所述线路板的一侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述镜头包括镜头座和镜头组件，所述镜头座固定于所述第二封装部背离所述线路板的一侧，所述镜头组件容置于所述镜头座内，并与所述红外滤光片相对设置。

根据本实用新型的一些实施例，在所述线路板至所述红外滤光片的方向上，所述通光孔的孔径逐渐增大。