[实用新型]摄像头模组及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板上设有安装槽；

传感器，所述传感器设在所述安装槽内；

封装件，所述封装件设在所述线路板上，所述封装件背离所述线路板的一侧设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有与所述传感器相对的通光孔；

红外滤光片，所述红外滤光片设在所述凹槽内，且覆盖所述通光孔；

镜头，所述镜头设在所述封装件的远离所述线路板的一侧。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板上设有避让槽，所述安装槽设在所述避让槽的底壁上且与所述避让槽连通，所述封装件的至少部分容置于所述避让槽内。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板包括第一承载部和第二承载部，所述第二承载部设置于所述第一承载部的边缘，且所述第二承载部的厚度大于所述第一承载部的厚度，所述第二承载部与所述第一承载部共同限定出所述避让槽，所述安装槽开设于所述第一承载部，并贯穿所述第一承载部。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一承载部上设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述安装槽的周向方向间隔开，所述传感器包括引线部及成像部，所述引线部设置于所述成像部的边缘，所述引线部设置有多条金线，所述多条金线与所述多个焊盘一一对应连接，所述成像部与所述通光孔对齐。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，多个所述焊盘嵌设于所述第一承载部朝向所述红外滤光片的表面，且所述传感器朝向所述红外滤光片的表面与多个所述焊盘朝向所述红外滤光片的表面平齐。

6.根据权利要求4或5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括集成电路，所述集成电路设置于所述第二承载部，且与所述多个焊盘电性连接。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述封装件包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部容置于所述避让槽内，所述第一封装部封盖所述多个焊盘、所述多条金线及所述引线部，所述第二封装部设置于所述第二承载部上，并封盖所述集成电路。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一封装部与所述第二封装部共同限定出所述凹槽，所述通光孔贯穿所述第一封装部，所述红外滤光片设置于所述第一封装部背离所述线路板的一侧。

9.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头包括镜头座和镜头组件，所述镜头座固定于所述第二封装部背离所述线路板的一侧，所述镜头组件容置于所述镜头座内，并与所述红外滤光片相对设置。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在所述线路板至所述红外滤光片的方向上，所述通光孔的孔径逐渐增大。

11.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板的远离所述红外滤光片的一侧设有加强板。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的摄像头模组。