[实用新型]一种散热装置及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种散热装置及电子设备，涉及电子设备领域。散热装置应用于电子设备，电子设备包括主板和中央处理器，散热装置包括散热器、支架和核心板，散热器与核心板连接，用于与中央处理器贴合，核心板用于与中央处理器连接，支架的一端与核心板连接，支架的另一端用于与主板连接。该散热装置能够使中央处理器与主板实现分开散热，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

当前中央处理器所能够执行的功能越来越多，其智能化和娱乐程度越来越高，功耗需求越来越大，从而导致散热问题越来越严重。

目前，市面上常见的散热装置为中央处理器及其周边其他的电子器件共同整体散发热量，中央处理器功耗高会影响功耗低的电子器件散热，容易造成其他电子器件的散热不良，从而使得其他电子器件的使用寿命降低，增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种散热装置，其能够使中央处理器与主板实现分开散热，提高散热效率。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，其能够使中央处理器与主板实现分开散热，提高散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种技术方案：

本实用新型实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和中央处理器，所述散热装置包括散热器、支架和核心板，所述散热器与所述核心板连接，用于与所述中央处理器贴合，所述核心板用于与所述中央处理器连接，所述支架的一端与所述核心板连接，所述支架的另一端用于与所述主板连接。

进一步地，所述散热器包括多个散热片和散热底座，多个所述散热片间隔设置于所述散热底座，所述散热底座与所述核心板连接，并与所述中央处理器贴合。

进一步地，所述散热片具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述散热底座连接，所述散热片的截面宽度由所述第二端部至所述第一端部逐渐减小。

进一步地，所述第一端部的顶部为圆弧形。

进一步地，所述散热底座设置有凸起，所述凸起具有散热面，所述散热面用于与所述中央处理器贴合。

进一步地，所述散热装置还包括导热片，所述导热片设置于所述凸起和所述中央处理器之间。

进一步地，所述散热底座开设有多个第一安装孔，所述散热器还包括与多个所述第一安装孔一一对应连接的多个连接件，所述散热器通过多个所述连接件在多个所述第一安装孔处与所述核心板连接。

进一步地，所述核心板开设有多个第二安装孔，所述核心板通过多个所述连接件在多个所述第二安装孔处与所述散热器连接。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括主板和中央处理器及散热装置。所述散热装置包括散热器、支架和核心板，所述散热器与所述核心板连接，用于与所述中央处理器贴合，所述核心板用于与所述中央处理器连接，所述支架的一端与所述核心板连接，所述支架的另一端用于与所述主板连接。所述中央处理器与所述核心板连接，并与所述中央处理器与所述散热器贴合，所述主板与所述支架连接。

进一步地，所述电子设备还包括壳体，所述壳体内设置有容置空腔，所述散热装置容置于所述容置空腔内，所述主板与所述壳体的内壁连接，所述壳体上开设有多个通孔，多个所述通孔与所述容置空腔连通，用于排出所述容置空腔内的热量。

相对于现有技术，本实用新型提供的散热装置及电子设备的有益效果是：