[实用新型]一种散热装置及电子设备

权利要求书

1.一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和中央处理器，其特征在于，所述散热装置包括散热器、支架和核心板，所述散热器与所述核心板连接，用于与所述中央处理器贴合，所述核心板用于与所述中央处理器连接，所述支架的一端与所述核心板连接，所述支架的另一端用于与所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器包括多个散热片和散热底座，多个所述散热片间隔设置于所述散热底座，所述散热底座与所述核心板连接，并与所述中央处理器贴合。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热片具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述散热底座连接，所述散热片的截面宽度由所述第二端部至所述第一端部逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一端部的顶部为圆弧形。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座设置有凸起，所述凸起具有散热面，所述散热面用于与所述中央处理器贴合。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热片，所述导热片设置于所述凸起和所述中央处理器之间。

7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座开设有多个第一安装孔，所述散热器还包括与多个所述第一安装孔一一对应连接的多个连接件，所述散热器通过多个所述连接件在多个所述第一安装孔处与所述核心板连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述核心板开设有多个第二安装孔，所述核心板通过多个所述连接件在多个所述第二安装孔处与所述散热器连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括主板和中央处理器及如权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述中央处理器与所述核心板连接，并与所述中央处理器与所述散热器贴合，所述主板与所述支架连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括壳体，所述壳体内设置有容置空腔，所述散热装置容置于所述容置空腔内，所述主板与所述壳体的内壁连接，所述壳体上开设有多个通孔，多个所述通孔与所述容置空腔连通，用于排出所述容置空腔内的热量。