[实用新型]一种基于芯片测试的插座

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片测试的插座，包括：盖体，底座；所述底座朝向所述盖体的一侧设置有用于容置所述待测试芯片的工位；所述底座背向所述盖体的一侧设置有接插件；还包括印制电路板，所述印制电路板设置在所述工位的下方；所述接插件穿过所述印制电路板与所述待测试芯片的管脚电气连接；且所述印制电路板上设置有电容。本申请通过在测试芯片插座的底座设置焊接电容的印制电路板，通过电容的增加，改变了接插件的电感量，因此提供了电源的性能。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种基于芯片测试的插座。

背景技术

在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成2类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probe)进行测试，第二类测试需要用到载板(loadboard)。载板测试时，为了方便进行筛片，通常会在载板上增加一个插座(socket)，用于存放需要测试的芯片。插座测试针的一端和PCB接触，另一端和芯片针脚接触。

由于目前的芯片以焊球阵列封装为主，插座测试针也成焊球阵列状阵列排布，随着芯片越做越小，芯片的引脚也越来越小，这导致插座测试针越做越细，针的电感也越来越大。带有大电感的针对于电源完整性的影响非常大，电源阻抗会显著提升，电源性能明显下降。

基于以上存在技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种基于芯片测试的插座，本申请通过在测试芯片插座的底座设置焊接电容的印制电路板，通过电容的增加，改变了接插件的电感量，因此提供了电源的性能。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种用于测试芯片的插座，包括：盖体，底座；所述底座朝向所述盖体的一侧设置有用于容置所述待测试芯片的工位；所述底座背向所述盖体的一侧设置有接插件；还包括印制电路板，所述印制电路板设置在所述工位的下方；所述接插件穿过所述印制电路板与所述待测试芯片的管脚电气连接；且所述印制电路板上设置有电容。

优选的，包括：所述印制电路板的数量为一块或者多块。

优选的，包括：所述印制电路板上设置有多个通孔，所述通孔的数量与所述接插件的数量相同且一一对应。

优选的：所述印制电路板上设置的所述通孔为金属或非金属中一种或两种。

优选的，所述接插件与所述印制电路板上的所述通孔以点接触方式连接，或者导电胶方式连接。

优选的，包括：所述接插件与所述待测试芯片的管脚一一对应。

优选的，所述接插件一端与所述待测试芯片的管脚电气连接，所述接插件的另一端与用于测试待测试芯片的逻辑电路板电气连接。

优选的，所述印制电路板上设置的电容进一步的设置在所述印制电路板的底层。

优选的，所述印制电路板卡设在所述底座上。

本实用新型提供的一种基于芯片测试的插座，有益效果如下：

本申请通过在测试芯片插座的底座设置焊接电容的印制电路板，通过电容的增加，改变了接插件的电感量，因此提供了电源的性能。

本申请中的通过对插座的底座进行结构设计上的改变，增加相关电容设置，使电源性能得以良好的改善；可以显著降低针的电感量，从而降低电源网络的阻抗参数，电源纹波也会明显降低。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种用于测试芯片的插座的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。