[实用新型]一种基于芯片测试的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片测试的印制电路板，包括：从上至下依次设置的第一印制板，以及第二印制板；所述第一印制板与所述第二印制板通过连接键连接，形成电气通路；在所述第一印制板上设置有电容；所述电容包括至少一个。通过将印制电路板有两块组成，并将电容设置在最薄的第一印制电路板上，改变了信号走线的过孔长度，使其阻抗控制在可控范围内，进一步的提高了信号的速率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种基于芯片测试的印制电路板。

背景技术

在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probecard)进行测试，第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。

图1是目前比较成熟的垂直探针卡测试结构示意图，图2图是成熟载板的结构示意；芯片测试中，对于高速信号测试通常会采用两种方式，第一种是芯片自发自收，第二种是信号和机台互连。对于第一种测试方式，由于大多数高速信号是AC耦合，因此信号环回过程中需要经过电容。同时，由于chipside禁止摆放器件，因此该耦合电容是摆放在testerside。由于测试机台的要求，PCB的板厚一般在150mil以上，有些设计的板厚甚至可以达到300mil以上。

在图3中所示，TX/RX均为差分信号：信号从芯片(DUT)发出(TX)，在PCB上首先经过一对过孔切换至内层，然后经过一段走线后经过过孔切换至Bot层(testerside)；然后经过电容到达RX信号线部分，再经过过孔切换至内层，然后经过一段走线经过孔切换至DUTside。由于过孔很长，这里过孔的阻抗很难控制，当信号速率高达30Gbps及以上时，过孔对信号过孔影响非常大。

基于以上存在的技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种基于芯片测试的印制电路板，通过将印制电路板有两块组成，并将电容设置在最薄的第一印制电路板上，改变了信号走线的过孔长度，使其阻抗控制在可控范围内，进一步的提高了信号的速率。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种基于芯片测试的印制电路板，包括：从上至下依次设置的第一印制板，以及第二印制板；所述第一印制板与所述第二印制板通过连接键连接，形成电气通路；在所述第一印制板上设置有电容；所述电容包括至少一个。

在本申请中，通过将印制电路板有两块组成，并将电容设置在最薄的第一印制电路板上，改变了信号走线的过孔长度，使其阻抗控制在可控范围内，进一步的提高了信号的速率。

进一步优选的，所述第一印制板包括：第一顶层，以及第一底层；所述电容设置在第一顶层。

进一步优选的，包括：所述第一印制板包括：第一顶层，以及第一底层；所述电容设置在第一底层。

进一步优选的，所述第二印制板包括：第二顶层，以及第二底层；在所述第一底层与所述第二底层设置用于放置电容的容置腔；所述容置腔的数量与电容的数量一一匹配。

进一步优选的，所述连接键包括置球。

本实用新型提供的一种基于芯片测试的印制电路板，有益效果如下：

在本申请中，通过将印制电路板有两块组成，并将电容设置在最薄的第一印制电路板上，改变了信号走线的过孔长度，使其阻抗控制在可控范围内，进一步的提高了信号的速率。

本申请中的新设计的过孔长度明显缩短，过孔对于阻抗和损耗的影响也会明显降低，信号质量改善明显，对于高速率信号的测试有很重要的意义。一般情况下，信号质量可以提升10％-20以上。