[实用新型]一种基于芯片测试的印制电路板有效
| 申请号： | 201821475165.4 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209089280U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制板 印制电路板 电容 芯片测试 从上至下 电气通路 信号走线 依次设置 印制电路 阻抗控制 连接键 可控 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于芯片测试的印制电路板，其特征在于，包括：
从上至下依次设置的第一印制板，以及第二印制板；
所述第一印制板与所述第二印制板通过连接键连接，形成电气通路；
在所述第一印制板上设置有电容；
所述电容包括至少一个。
2.如权利要求1所述的基于芯片测试的印制电路板，其特征在于，所述第一印制板包括：第一顶层，以及第一底层；
所述电容设置在第一顶层。
3.如权利要求1所述的基于芯片测试的印制电路板，其特征在于，包括：
所述第一印制板包括：第一顶层，以及第一底层；
所述电容设置在第一底层。
4.如权利要求3所述的基于芯片测试的印制电路板，其特征在于，所述第二印制板包括：第二顶层，以及第二底层；
在所述第一底层与所述第二底层设置用于放置电容的容置腔；
所述容置腔的数量与电容的数量一一匹配。
5.如权利要求1所述的基于芯片测试的印制电路板，其特征在于，所述连接键包括置球。
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