[实用新型]一种多层软硬结合板

说明书

本实用新型公开了一种多层软硬结合板，包括第一基板、第二基板和柔性排线，第一基板的与第二基板的顶部一侧均固定有固定侧板，固定侧板的背部下方设置有底座，底座的顶部固定有齿牙，底座的背部固定有侧板，且底座与侧板均位于第一基板的顶部一侧，侧板的顶部通过转轴连接有压板，该种多层软硬结合板设置有底座、固定侧板和压板，在柔性排线与第一基板、第二基板连接后，将柔性排线放在底座的顶部，再将压板扣在固定侧板的顶部，使压板与底座将柔性排线压住，并且齿牙可进一步增大底座与柔性排线间的摩擦力，防止柔性排线在压板与底座间滑动，从而保证连接导线与第一基板、第二基板的连接处固定，防止长期弯折的过程中连接处断裂。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层软硬结合板。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的多层软硬结合板，软硬结合板大多都使用于活动轴处，软性连接部件需要长期的弯折，在长期弯折的过程中，软性部件与硬部件之间的连接处容易断裂，电路断路，影响电器设备的正常工作，并且在对柔性结合板加工钻孔时，因基板由多层板组合完成，造成激光打孔的过程中，激光强度与打孔时间不好控制，造成结合板损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层软硬结合板，以解决上述背景技术中提出连接结合处断裂，激光打孔时间控制不准的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层软硬结合板，包括第一基板、第二基板和柔性排线，所述第一基板的与第二基板的顶部一侧均固定有固定侧板，所述固定侧板的背部下方设置有底座，所述底座的顶部固定有齿牙，所述底座的背部固定有侧板，且所述底座与侧板均位于第一基板的顶部一侧，所述侧板的顶部通过转轴连接有压板，且所述压板远离转轴的一侧与固定侧板的顶部相连接，所述第一基板与第二基板之间通过柔性排线相连接，所述柔性排线的两端均通过连接导线分别与第一基板、第二基板相连接，所述第一基板与第二基板的顶部均设置有元器件，所述第一基板的与第二基板的顶部另一侧均贯穿有预留孔，所述第一基板的与第二基板均通过基材层与铜箔层叠加而成，且所述基材层的顶部与底部均设置有铜箔层。

优选地，所述固定侧板与侧板之间的距离等于柔性排线的宽度，且所述固定侧板的高度等于侧板的高度。

优选地，所述齿牙设置有多个，且多个所述齿牙平行排布于底座的顶部。

优选地，所述预留孔设置有多个，且所述预留孔贯穿铜箔层的顶部并延伸至铜箔层的底部。

优选地，所述连接导线设置有多根，且其紧密焊接于第一基板与第二基板的顶部。

优选地，所述第一基板与第二基板的长度相等，所述第一基板与第二基板镜像设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种多层软硬结合板设置有底座、固定侧板和压板，在柔性排线与第一基板、第二基板连接后，将柔性排线放在底座的顶部，再将压板扣在固定侧板的顶部，使压板与底座将柔性排线压住，并且齿牙可进一步增大底座与柔性排线间的摩擦力，防止柔性排线在压板与底座间滑动，从而保证连接导线与第一基板、第二基板的连接处固定，防止长期弯折的过程中连接处断裂，同时还设置有预留孔，预留孔仅贯穿基材层上下的铜箔层，在使用者使用需要打孔时，仅需使用激光打孔机将基材层打孔，从而避免在对上下铜箔层打孔使用的较高温度激光时对基材层造成的损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型底座结构示意图；

图3为本实用新型A的局部放大结构示意图。