[实用新型]像素结构与显示器件有效
| 申请号: | 201821451992.X | 申请日: | 2018-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN208570613U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
| 发明(设计)人: | 陈颖;唐卫东;杨曦 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李悦 |
| 地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 子像素 像素单元 像素组 像素结构 显示器件 斜向上 本实用新型 交替排列 镜像对称 两行两列 基板 | ||
本实用新型涉及一种像素结构及显示器件,该像素结构包括设置在基板上的多个第一像素单元和多个第二像素单元;每个第一像素单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和两个第三子像素,两个第三子像素在纵向上排列构成一个第三像素组;或者,每个第一像素单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和四个第三子像素,四个第三子像素呈两行两列排列构成一个第三像素组;两个第一子像素和两个第二子像素围绕第三像素组分布,且在第一斜向上两个第一子像素位于第三像素组的两侧,在第二斜向上两个第二子像素位于第三像素组的两侧;多个第一像素单元和多个第二像素单元在纵向上和横向上交替排列,且相邻的第一像素单元和第二像素单元呈镜像对称。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素结构及显示器件。
背景技术
由于市场对高分辨率显示的需求,相关技术被不断推出。显示面板的分辨率越高,同样面积上需要具有越多的像素,这就意味着像素尺寸在不断缩小。有机发光显示器中,为了实现高分辨率,有机发光层往往需要经过专门设计。比如,在蒸镀制备的AMOLED显示器中,金属掩模板(Metal Mask)由于受限于其机械性能和蒸镀过程中的边缘效应(shadoweffect)而不能无限地满足小尺寸化像素的需要,因此难以实现高分辨率RGB子像素的蒸镀。同样地,在印刷工艺中,对于传统的RGB Stripe(RGB条状)排列的像素结构,需要缩小像素尺寸以提高显示器件的分辨率。然而,由于受设备和工艺精度的限制,子像素的尺寸缩小至一定程度时,很难控制各子像素内墨水相互独立而不溢出像素坑,因此较难实现高分辨显示装置的印刷制作。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种像素结构及显示器件,以降低对制造设备和工艺的精度要求获得高分辨率的显示器件。
一种像素结构,包括设置在基板上的多个第一像素单元和多个第二像素单元;
每个所述第一像素单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和两个第三子像素,两个所述第三子像素在纵向上排列构成一个第三像素组;或者,每个所述第一像素单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和四个第三子像素,四个所述第三子像素在横向和纵向上呈两行两列排列构成一个第三像素组;
在所述第一像素单元中,两个所述第一子像素和两个所述第二子像素围绕所述第三像素组分布,且在第一斜向上两个所述第一子像素位于所述第三像素组的两侧,在第二斜向上两个所述第二子像素位于所述第三像素组的两侧;
多个所述第一像素单元和多个所述第二像素单元在纵向上和横向上交替排列,且相邻的所述第一像素单元和所述第二像素单元呈镜像对称,在横向和纵向上呈两行两列排列的两个第一像素单元和两个第二像素单元中,四个相邻的第一子像素构成一个第一像素组,四个相邻的第二子像素构成一个第二像素组。
一种显示器件,具有上述的像素结构。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
上述像素结构,进行喷墨打印制作时,每个第一像素组、每个第二像素组和每个第三像素组均可分别通过一次打印,即可形成多个小尺寸的子像素结构,可降低打印设备和工艺的精度要求,获得高分辨率的显示器件。
另外,上述像素结构的排列方案,使得第一像素组只与第三像素组相邻、第二像素组只与第三像素组相邻,因此墨水混色仅发生在第一像素组与第三像素组之间以及第二像素组与第三像素组之间,降低了喷墨打印时相互混色的几率。
附图说明
图1为一实施例的像素结构的结构示意图;
图2为图1所示的像素结构的另一结构示意图;
图3为另一实施例的像素结构的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





