[实用新型]光纤光栅封装装置

权利要求书

1.一种光纤光栅封装装置，所述光纤上刻蚀有所述光栅，其特征在于，所述封装装置包括基座以及封装盒，所述基座上开设有第一定位槽以及第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽连通，所述封装盒安装于所述第一定位槽内，所述光纤上的光栅安装于所述封装盒内，所述光纤上除去光栅的部分安装于所述第二定位槽，从而通过所述第一定位槽、所述第二定位槽以完成对所述光纤的定位及封装。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述第一定位槽与所述第二定位槽同轴设置。

3.根据权利要求1所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述第一定位槽的数量为多个，所述第二定位槽的数量为多个，每个所述第一定位槽对应一个所述第二定位槽，多个所述第一定位槽之间间隔设置。

4.根据权利要求1所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括定位结构，所述定位结构用以定位位于所述第二定位槽内的光纤。

5.根据权利要求4所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述定位结构包括光纤压块、第一磁体以及第二磁体，所述第一磁体安装于所述光纤压块上，所述第二磁体安装于所述基座的第二定位槽处，所述第一磁体与所述第二磁体的磁性相反。

6.根据权利要求5所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述基座具有相对设置的上表面以及下表面，所述第一定位槽与所述第二定位槽均开设于所述基座的上表面，所述基座的下表面上开设有安装孔，所述第二磁体嵌设于所述安装孔内，所述安装孔的位置与所述第二定位槽的位置正对设置。

7.根据权利要求1所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述基座上设有用以扣取所述封装盒的扣取结构。

8.根据权利要求7所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述扣取结构包括开设于所述基座上的扣取槽，所述扣取槽的深度小于所述第一定位槽的深度。

9.根据权利要求1所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述封装盒通孔以及注胶孔，所述光栅安装于所述通孔内，所述注胶孔与所述通孔连通，所述注胶孔用于注胶。

10.根据权利要求9所述的光纤光栅封装装置，其特征在于，所述封装盒包括盖体以及底座，所述底座上开设有第一通槽，所述盖体上开设第二通槽，所述盖体盖设于所述底座上，所述第一通槽与所述第二通槽配合形成所述通孔，所述注胶孔开设于所述盖体上。